东吴电子陈海进继续强call芯碁微装先进封装pcb双重强贝塔

观点重申：半导体设备：卡位先进封装+IC 载板，新产品全面上量！➡先进封装领域，全面突破头部封测厂，完美适配国产cowos-L扩产路线，国内封测厂对LDI 路线认可度持续提升，后续SOW封装等新路线更适合LDI，且先进封装的LDI需要使用2微米设备，国产供应商稀缺！ PCB设备：AI扩产周期启动，公司LDI订单饱满、 【东吴电子陈海进】继续强call芯碁微装，先进封装+pcb双重强贝塔！ 观点重申：半导体设备：卡位先进封装+IC 载板，新产品全面上量！➡先进封装领域，全面突破头部封测厂，完美适配国产cowos-L扩产路线，国内封测厂对LDI 路线认可度持续提升，后续SOW封装等新路线更适合LDI，且先进封装的LDI需要使用2微米设备，国产供应商稀缺！ PCB设备：AI扩产周期启动，公司LDI订单饱满、激光钻实现突破➡AI驱动的PCB扩产周期已全面到来，AI服务器对高多层、高密度互连PCB的需求呈指数级增长，下游PCB 厂商纷纷开启扩产计划，行业迎来量价齐升的beta行情。 ➡公司作为PCB直写光刻设备龙头，LDI设备技术稳居国内领先地位，高精度CO₂激光钻孔设备凭借实时校准与协同算法优势，已实现小批量出货并进入多家头部客户量产验证阶段。 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。