从PCB大贝塔看芯碁微装的投资价值——芯碁微装首次覆盖报告

——芯碁微装首次覆盖报告 芯碁微装：国产直写光刻设备龙头，PCB贡献主要收入 公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公司设备下游应用领域主要是PCB及泛半导体产业。公司2024年营收为9.54亿元，同比+15%，2020-2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1.61亿元，同比-10%，2020-2024年CAGR为23%。分产品看，PCB贡献公司主要营收，2024年营收占比达到82%；分区域，中国大陆地区销售占比80%。 PCB下游受AI驱动需求旺盛，带动PCB设备需求提升及结构优化 公司主要产品PCB直接成像设备，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。伴随AI技术与汽车智能化的持续加速，2024年全球PCB行业市场需求稳步增长，细分领域中服务器PCB需求高增，预计带动上游设备需求的增长。同时，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求，PCB总体价值量提升，从而促进对中高端PCB设备需求提升。公司2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。 最新收盘价（元）156.0012mth A股价格区间（元）48.48-156.00总股本（百万股）131.74无限售A股/总股本100.00%流通市值（亿元）205.52 直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展，公司实现多维突破 近年来直写光刻技术应用领域开始不断向IC封装、FPD制造等领域扩展。公司在泛半导体包括IC载板、先进封装、掩膜版制版、功率半导体、新型显示等多领域实现突破。先进封装，公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。此外，公司持续引领IC载板国产替代进程；满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利；超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。 ◼投资建议 公司专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，已成为国产高端装备供应商，带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润3.14亿 元 （yoy+95.6%）、5.03亿 元 （yoy+60.0%）、6.37亿 元（yoy+26.7%），对应EPS分别为2.39元、3.82元、4.84元，当前股价对应PE估值65倍、41倍、32倍，首次覆盖给予“买入”评级。 技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。 目录 1直写光刻龙头，PCB+泛半导体双轮驱动...................................4 1.1国产微纳直写光刻装备领军企业......................................41.2收入稳健增长，PCB业务持续放量..................................6 2PCB：下游需求持续增长，产品结构升级.................................7 2.1 AI驱动下游需求强劲增长，预计PCB价值量提升..........82.2 LDI设备需求稳步增长，国产替代加速............................92.3公司产品高端化升级，持续深化头部客户合作..............10 3泛半导体：多维突破，快速成长...............................................11 4 AI带动PCB技术升级，有望加速PCB设备厂商业绩增长.....12 4.1 AI算力爆发带动半导体与PCB行业复苏，国产替代加速共振......................................................................................134.2高多层板结构带动PCB技术升级，有望加速PCB设备厂商业绩增长...........................................................................13 6风险提示...................................................................................17 图 图1：公司主要产品演变情况.................................................4图2：公司营业总收入及增速（亿元、%）...........................6图3：公司归母净利润及增速（亿元、%）...........................6图4：公司主要产品营收占比.................................................7图5：公司销售区域占比........................................................7图6：公司毛利率、净利率....................................................7图7：公司毛利率分产品........................................................7图8：公司费用率...................................................................7图9：PCB主要生产工序及所需设备....................................8图10：全球PCB行业产值（十亿美元、%）.......................9图11：全球服务器/存储PCB产值（十亿美元、%）...........9图12：中国激光直接成像（LDI）设备产量、需求量及市场规模...............................................................................10 表 表1：公司主要产品及应用领域.............................................4表2：PCB产品曝光精度（最小线宽）要求演进..................9表3：掩膜光刻与直写光刻精度比较....................................11表4：AI PCB设备重点公司财务情况.................................13表5：可比公司估值分析（截至2025年9月18日）.........16 1直写光刻龙头，PCB+泛半导体双轮驱动 1.1国产微纳直写光刻装备领军企业 公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造。公司设备深度赋能PCB及泛半导体产业制造全流程，市场需求与下游产业景气度高度耦合，形成以PCB高端设备为基本盘、泛半导体新兴领域为增长极的双轮驱动业务布局。 资料来源：公司招股书，上海证券研究所 PCB领域，公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。 泛半导体领域，公司不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备。 1.2收入稳健增长，PCB业务持续放量 公司2024年营收为9.54亿元，同比+15%，2020-2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1.61亿元，同比-10%，2020-2024年CAGR为23%。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 分产品，PCB贡献公司主要营收，2024年营收占比达到82%，24年营收达到7.82亿元，同比增长32.55%，主要受益于（1）AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求快速增长；（2）公司国际化布局加速，深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。泛半导体领域，2020-2024年CAGR为76.69%，营收占比快速提升。 分区域，2024年中国大陆地区销售占比80%，港澳台及海外地区收入占比为20%，主要由于公司泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 公司2020-2023年毛利率保持在43%，2024年为37%，泛半导体业务毛利率高于PCB，预计随着泛半导体营收占比的提升，总体毛利率有望提升。2024公司净利率为16.85%。费用端，2024年公司销售费用率、研发费用率、管理费用率和财务费用率分别为5%、10%、5%、-2%，总体费用率持续优化。 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 2PCB：下游需求持续增长，产品结构升级 公司主要产品PCB直接成像设备，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。PCB专用生产设备包括专门生产PCB的先进生产机械，其作业流 程涵盖从基板材料加工到成品电路板最终成型的全过程。PCB专用生产设备利用精密加工及检测技术，满足各类PCB产品及应用场景的高精度、操作稳定性及生产效率需求。尽管不同PCB产品存在工序差异，但其主要生产工序均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。每道工序均利用主要PCB专用生产设备，确保PCB产品的精确度、性能及可靠性，并需要对PCB生产线进行大量资本投入。 2.1AI驱动下游需求强劲增长，预计PCB价值量提升 伴随AI技术与汽车智能化的持续加速，2024年全球PCB行业市场需求稳步增长，服务器PCB需求高增。全球PCB行业产值（指PCB产品的总市场价值）由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%。于2029年，全球PCB行业产值预期达到964亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为5.6%。从应用领域看，随着高性能服务器需求增长，服务器/存储产值在2020-2024年CAGR为16.7%，是增长最快的应用领域，并且预计到2029年达到176亿美元，2024-2029年CAGR为10%。 AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，对PCB设备的要求提升。AI服务器对PCB的需求有着特殊的要求，这些要求源于AI芯片的高性能计算特性以及AI服务器的特殊架构。（1）AI服务器对PCB的层数要求显著提高。以英伟达GB200服务器为例，其PCB采用6阶24层HDI工艺，单台用量较传统服务器的大幅提升。（2）PCIe 6.0协议要求PCB支持高速传输速率，需采用超低损耗材料，进一步提升价值量。中高端PCB产品对PCB专用曝光设备的精度、分辨率、对位精度等性能指标要求更高，促使企业增加对高性能PCB专用曝光设备的投入。 PCB产品曝光精度（最小线宽）在不断提升。根据台湾电路板协会（TPCA）发布的台湾PCB产业技术发展蓝图，2021年中高端PCB产品的曝光精度要求较2019年将具有明显的提升，其中多层板最小线宽从40μm提升至30μm；HDI板最小线宽从40μ