公司深度报告：芯碁微装：领先的LDI设备公司，受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势

芯碁微装（688630.SH） 2025年07月29日 投资评级：增持（维持） ——公司深度报告 陈瑜熙（分析师）chenyuxi@kysec.cn证书编号：S0790525020003 陈蓉芳（分析师）chenrongfang@kysec.cn证书编号：S0790524120002 核心观点：PCB设备受益扩产，半导体设备布局加速，维持“增持”评级 因公司一期工厂产能受限，我们下修公司2025年盈利预测，同时考虑到：公司受益下游PCB厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，中期业绩有良好的释放预期，长期来看，公司半导体业务正逐步构建多增长极，我们新增2026/2027年盈利预测，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元（2025年前值20亿元），归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元（2025年前值4.0亿元），以7月24日收盘价计算,对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍。公司作为少有的布局先进封装的直写光刻机厂商，具备稀缺性且增长空间广阔，维持“增持”评级。 公司情况：直写光刻龙头，下游主要涵盖PCB和半导体。 公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完整覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。 逻辑1：PCB业务--AI基建带动下游资本开支，二期产能扩充助力业绩释放 受益于AI基建带动的高端PCB需求，PCB厂商资本开支指引乐观，公司自2024年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态，但受限于产能不足，订单增长较为有限。往后看，随着公司二期厂房逐步投产，PCB设备产能逐步释放，订单增长与落地有望看到较为积极的变化。 数据来源：聚源 逻辑2：半导体业务--设备产业化进程加速，多点布局构筑增长新曲线 相关研究报告 公司半导体业务布局涵盖IC载板、掩模版制版、先进封装等领域，目前正逐步进入验证上量阶段。具体而言：（1）先进封装技术领域，公司发力CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等领域，2024年主力机型WLP2000已成功完成3-4家先进封装客户的产品验证工作。其中，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正有序开展产品装机测试，验证成果正逐步向产业化应用推进；同时，公司板级封装设备PLP系列设备、键合及量检测设备已陆续有订单和相应出货。基于现有设备验证进展，我们预计先进封装设备管线将在未来两年取得较大进展。（2）泛半导体领域，掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进，受益国产替代的长期趋势。 风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。 目录 1、公司情况：直写光刻设备龙头，营收快速放量.....................................................................................................................41.1、产品&业务：深耕PCB设备，布局先进封装设备.....................................................................................................41.2、历史沿革：线宽精度提升拓宽应用领域，半导体业务未来可期..............................................................................51.3、股权结构相对集中，大客户战略入股深度绑定..........................................................................................................61.4、财务分析：收入&利润双双稳步增长，半导体业务放量可期...................................................................................72、AI基建下PCB厂商积极扩产，公司二期厂区产能释放有望助力业绩提升....................................................................102.1、PCB行业简介：电子产品之母...................................................................................................................................102.1.1、PCB产品概况....................................................................................................................................................102.1.2、公司设备完整覆盖各类PCB线路及阻焊曝光制程，积极拓展钻孔制程....................................................112.2、AI基建带动服务器PCB需求高增，价值量亦有提升.............................................................................................142.3、下游PCB厂商积极扩产，公司二期工厂投产带动业绩释放..................................................................................173、半导体业务多赛道突破，构筑增长新曲线...........................................................................................................................193.1、先进封装大势所趋，绑定核心客户共筑技术生态....................................................................................................193.1.1、LDI技术优势明显，先进封装+直写光刻大有可为.......................................................................................193.1.2、2.5D/3D封装延续摩尔定律，国内先进封装大势将至..................................................................................203.2、泛半导体应用多点开花，国产替代纵深推进............................................................................................................243.2.1、IC载板：市场规模广，国产厂商加速扩产....................................................................................................253.2.2、掩模版：国产替代加速....................................................................................................................................253.2.3、功率器件：LDI助力功率厂商降本，渗透率有望提升.................................................................................253.2.4、新型显示：Mini/Micro LED技术进入快速增长期，带动LDI设备需求....................................................254、盈利预测..................................................................................................................................................................................265、风险提示..................................................................................................................................................................................28附：财务预测摘要..........................................................................................................................................................................29 图表目录 图1：公司产品覆盖半导体及PCB等多领域应用......................................................................................................................4图2：直写光刻机通过激光束直接打印所需电路........................................................................................................................5图3：从丝网印刷到半导体，公司在技术实力革新下持续拓宽产品应用领域........................................................................5图4：PCB及泛半导体业务为公司未来两大增长着力点...........................................................................................................6图5：公司股权结构图（截至2025Q1）......................................................................................................................................7图6：公司2018-2025Q