AI智能总结
事件:芯碁微装发布2025年度业绩快报,全年实现营业收入14.08亿元,同比增长47.61%;归母净利润2.90亿元,同比增长80.42%;业绩接近预告上沿,大超市场预期。 单季度来看,25Q4实现归母净利润约0.91亿元,环比增长约60%,连续多个季度保持加速增长态势。 业绩高增长源于双轮驱动与全球化放 【东吴电子陈海进】芯碁微装业绩超预期,先进封装+PCB双轮驱动逻辑完美验证 事件:芯碁微装发布2025年度业绩快报,全年实现营业收入14.08亿元,同比增长47.61%;归母净利润2.90亿元,同比增长80.42%;业绩接近预告上沿,大超市场预期。 单季度来看,25Q4实现归母净利润约0.91亿元,环比增长约60%,连续多个季度保持加速增长态势。 业绩高增长源于双轮驱动与全球化放量。 公司高端PCB设备订单旺盛,泛半导体业务WLP系列实现批量交付并助力头部厂商量产,产品结构持续优化带动 同时,泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用,海外业务规模大幅增长,产品出口至日本、越南等多个国家和地区;二期生产基地顺利投产保障高端设备及时交付,规模效应释放有效摊薄单位成本,盈利能力显著增强,全年利润增速远超收入增速。 先进封装与PCB高端化构筑核心护城河,成长动能持续强化。 半导体领域,公司完美卡位国产CoWoS-L扩产机遇,LDI技术路线获国内头部封测厂高度认可,面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付。 PCB领域,AI服务器带动高多层、高密度PCB需求指数级爆发,公司作为LDI龙头订单饱满,高精度CO₂激光钻孔设备凭借算法优势获头部客户采纳,显著拓展产品矩阵。 随着AI算力基建持续加码,先进封装扩产浪潮来临,公司作为直写光刻设备龙头,有望持续受益于国产替代+技术升级双重红利。 风险提示:供应链波动风险,下游需求不及预期,行业竞争加剧。