东吴电子陈海进继续强call芯碁微装先进封装PCB双重强贝塔

观点重申： ➡先进封装领域，公司WLP2000晶圆级封装直写光刻设备已实现2μmL/S分辨率，完美适配国产CoWoS-L扩产路线，已助力多家头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产。 根据公司公告，截至2026年1月，WLP系列产品在手订单已突破1亿元，且2026年下半年 【东吴电子陈海进】继续强call芯碁微装，先进封装+PCB双重强贝塔！ 观点重申： 半导体设备：卡位先进封装，新产品全面上量！➡先进封装领域，公司WLP2000晶圆级封装直写光刻设备已实现2μmL/S分辨率，完美适配国产CoWoS-L 扩产路线，已助力多家头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产。 根据公司公告，截至2026年1月，WLP系列产品在手订单已突破1亿元，且2026年下半年预计进入量产爬坡阶段。 后续随着直写工艺从当前辅助层向全部层渗透，叠加新品效率提升及单价上行，业务具备数倍增长潜力。 PCB设备：AI扩产周期启动，公司LDI订单饱满、激光钻实现突破➡ AI驱动的PCB扩产周期已全面到来，公司以2024年15%的全球市占率居PCB直写光刻设备首位。 当前产能维持高位运行，二期基地投产后与一期协同释放弹性，交付能力显著提升。 高精度CO₂激光钻孔设备技术对标三菱和ESI国际标杆，首创视觉实时抽检与校准功能，已进入头部客户量产验证阶段，有望推动国产替代加速。 港股上市加速，全球化布局进入收获期➡公司已于2026年2月获得中国证监会境外发行上市备案，3月15 日向港交所二次递表，募资将用于加强研发、泰国产能扩张及全球化销售网络建设。 2025年公司境外收入占比已提升至19.5%，泰国子公司充分发挥区域枢纽作用，海外业务规模大幅增长。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、港股发行进度不确定性。