DBJX芯碁微装更新先进封装需求超预期PCB主业景气度旺盛
【DBJX】芯碁微装更新：先进封装需求超预期，PCB主业景气度旺盛#先进封装业务：下游需求超预期，预计26年订单会上修。产能端目前受限，26年和27年先进封装业务预计可以持续释放业绩。该赛道竞争力强，目前竞争对手主要为外资，国产替代空间巨大。#PCB行业需求旺盛：收到AI需求推动LDI设备订单与交付保持高速增长，AI驱动贡献超过50%+。#激光钻孔机具备潜力：公司布局二氧化碳钻孔机、超快激光钻孔机和UV钻孔机，二氧化碳钻孔机开始陆续交付。超快激光与UV钻机持续推进，预计将在较快时间内推出产品。#布局多个成长赛道，先进封装值得期待。除去PCB核心赛道，公司储备了激光钻、先进封装等领域。目前先进封装产品已经实现订单突破，26年将进入放量阶段，建议重点关注。
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