盛合晶微：本土先进封装龙头，充分受益 AI 大趋势

盛合晶微（688820.SH）半导体 2026年04月12日 证券研究报告/新股研究报告 报告摘要 评级：无 本土先进封装龙头，受益AI大趋势。公司成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和2.5D/3D封装等全流程的先进封测服务。截至2024年，公司Bumping、12英寸WLCSP及2.5D封装收入规模在中国大陆均排名第一，产品支持覆盖GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片，已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，并成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，有望充分受益AI大趋势。 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn联系人：冯光亮Email：fenggl@zts.com.cn 2.5D/3D封装是后摩尔时代发展高算力芯片的重要技术。后摩尔时代亟待能够持续优化芯片性能和功耗的创新技术，2.5D/3D封装为代表的芯粒多芯片集成封装成为突破芯片性能瓶颈的破局之道，也是先进封装赛道增速最快的细分领域，行业红利持续释放。此外，中国大陆前道制造受美国政策多维度管制，2.5D/3D封装是破解海外供应链管制、实现高算力芯片自主可控的重要途径。在2.5D制造环节，海外封测厂主要完成oS或承接部分2.5/3D除interposer外的全流程，而在中国大陆封测厂则主导除interposer外其他流程，在制造中的地位/价值量显著高于海外。从公司聚焦2.5D/3D封装核心赛道，搭建SmartPoser®系列技术平台并实现规模化量产，同时配套布局中段硅片加工、WLCSP晶圆级封装业务，下游全面覆盖高性能运算、高端消费电子等核心场景，凭借技术先发优势深度绑定算力产业链，充分受益行业高增长与国产替代机遇，构筑核心盈利增长极。 基本状况 发行后总股本(百万股)1,862.77本次发行股本(百万股)255.47发行价(元)19.68发行市值(百万元)36,659.39 多技术平台布局先进封装，持续投入聚焦研发与产能。公司作为国内先进封装龙头企业，具备全流程先进封装业务布局。2.5D/3D封装领域，公司2.5D市占率大陆第一，在大陆布局最早，技术达到全球领先水平，已在头部客户处实现关键突破。未来随公司持续聚焦核心技术研发并大规模投入产能扩张，有望实现营收高速增长；中段硅片加工领域，公司可以提供8英寸和12英寸Bumping服务，并具备先进制程芯片的Bumping量产能力；晶圆级封装领域，公司WLCSP收入规模大陆第一，可提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程WLCSP服务，满足客户不同规格产品需求。 本次公司发行价为19.68元，对应前四个季度的净利得到的PE-TTM倍数为39.72倍，低于可比公司均值。公司主要放量业务2.5D/3D封装作为海内外发展高算力芯片的重要环节，前景广阔。同时随着公司2.5D/3D募投项目产能的逐步落地将会有利于进一步增强公司盈利能力，巩固和提高公司在行业中的竞争优势，进一步提高公司的市场竞争力和风险承受能力。 风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险；客户集中度较高且第一大客户占比相对较大；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时 内容目录 一、本土先进封装龙头，乘借AI东风驱动高增长.....................................................4 1、本土先进封装龙头，多领域市占率大陆第一.................................................42、公司股权结构分散，核心技术团队经验丰富.................................................63、营收规模快速增长，产品结构持续调整.........................................................8 二、2.5D/3D封装是高性能运算利器，公司多技术平台深度布局...........................11 1、摩尔定律逼近极限，2.5D/3D封装成为破局之道........................................112、大陆前道制造发展受阻，2.5D/3D封装重要性显著....................................153、先进封装市场高速增长，公司多维度布局全面受益....................................17 三、盛合晶微：2.5D大陆市占率85%，充分受益AI浪潮.....................................23 1、2.5D/3D封装引领者，充分受益数字经济与人工智能高速发展..................232、2.5D/3D封装营收占比快速增长，已成为公司营收首要来源......................263、中段硅片加工领先者，具备全流程先进封装业务布局................................284、晶圆级封装领域覆盖WLCSP，公司收入规模大陆第一.............................31 四、公司估值............................................................................................................33 五、风险提示............................................................................................................35 图表目录 图表1：公司发展历程..............................................................................................4图表2：公司产品矩阵..............................................................................................5图表3：公司股权结构（截至2025H1）..................................................................7图表4：公司核心团队履历.......................................................................................8图表5：2022-2025公司营收及增速........................................................................9图表6：2022-2025公司归母净利及增速.................................................................9图表7：2022-25H1公司各业务营收（亿元）.........................................................9图表8：2022-25H1公司各业务营收占比................................................................9图表9：2022-25H1公司各业务毛利率及综合毛利率............................................10图表10：2022-2025公司利润率...........................................................................10图表11：2022-2025公司期间费用率....................................................................10图表12：前沿节点投资成本高...............................................................................11图表13：量子隧穿效应..........................................................................................11图表14：单位数量的晶体管成本对比....................................................................12图表15：集成芯片是超越摩尔定律的重要方式.....................................................12图表16：实现集成芯片的主要封装技术................................................................13图表17：高性能运算完整供应链和代表性企业.....................................................13图表18：2024-2027全球CoWoS产能（万片/月）.............................................14图表19：三维芯片集成（2.5D/3DIC）技术方案的分类及结构特征.....................14图表20：2.5D/3D封装的部分代表性技术平台和芯片产品...................................15图表21：CoWoS及配套测试在主流高算力芯片制造环节占比（美元/颗）.........15图表22：2019-2029全球2.5D/3D封装市场规模.................................................16图表23：2019-2029中国大陆2.5D/3D封装市场规模..........................................16图表24：2022-2025年间美国多次实施高性能运算产业相关管制措施................16图表25：先进制程和先进封装的发展....................................................................17图表26：台积电CoWoS-S架构............................................................................17图表27：2019-2029全球集成电路封测行业市场规模（亿美元）........................18图表28：2024全球前十大封测企业排名...............................................................18图表29：2019-2029中国大陆集成电路封测行业市场规模（亿元）....................19 图表30：2019-2029全球先进封装行业市场规模（亿美元）...............................20图表31：2019-2029中国大陆先