重视盛合晶微上市带来的半导体设备催化先进封装涉及光刻刻蚀薄膜
先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试等多个环节，与前道晶圆制造有诸多工艺重叠。 随着盛合晶微募资扩产，将直接拉动相关设备的需求，有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性的发展机遇。 #相关设备供应商重点推荐。 中微公司（刻蚀设备）、北方华创（刻蚀、薄 重视盛合晶微上市带来的半导体设备催化 先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试等多个环节，与前道晶圆制造有诸多工艺重叠。 随着盛合晶微募资扩产，将直接拉动相关设备的需求，有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性的发展机遇。 #相关设备供应商重点推荐。
