盛合晶微过会GroqLPU架构持续强推先进封装华西机械

#1、2月24日盛合晶微科创板IPO过会，盛合晶微作为本土2.5D封装龙头，利好先进封装板块。 #2、1）与当下TSMC先进逻辑+CoWoS（2.5D）不同，国内先进逻辑存在明显的制程瓶颈（到5nm），3D封装芯片采用垂直堆叠，较2.5D互联长度更短，带宽更高，是弥补前端逻辑制程节点瓶颈，提升GPU性能最优解，我们了解已经有 盛合晶微过会&Groq LPU架构，持续强推先进封装【华西机械】 #1、2月24日盛合晶微科创板IPO过会，盛合晶微作为本土2.5D封装龙头，利好先进封装板块。 #2、1）与当下TSMC先进逻辑+CoWoS（2.5D）不同，国内先进逻辑存在明显的制程瓶颈（到5nm），3D封装芯片采用垂直堆叠，较2.5D互联长度更短，带宽更高，是弥补前端逻辑制程节点瓶颈，提升GPU性能最优解，我们了解已经有本土GPU企业顺先实现逻辑+3D封装的技术路线。 下一步，盛合晶微将聚焦3DIC前沿，抢占先进封装赛道的下一个核心制高点，也说明了这一产业趋势。 2）此外，Groq LPU解决方案核心是3D堆叠SRAM，3D封装是重要的方向。 #3、#江城实验室是国内唯一掌握晶圆级垂直封装、芯粒异质异构封装、大尺寸载板封装的全栈式封装技术创新平台。 旗下产业化平台#星辰技术，聚焦3D封装，我们了解到24年其开始采购本土薄膜沉积设备混合键合设备，一期投产3k片/月，25年江城实验室收入达9.03亿元，目前先进封装综合实验平台二期项目扩产1.4w片/月，目前正在融资（30亿）后续二厂+三厂扩产规划庞大。 投资建议：重点推荐#精测电子（星辰技术+量测设备）+拓荆科技（先进封装平台化+CX招标最大弹性）、华海清科、骄成超声、中科飞测、长川科技（AOI设备进入shjw）、芯源微等。