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核心观点
- AI芯片测试难度提升,SoC测试机需求井喷,成为半导体测试机核心增长引擎。
- 中日关系紧张利好国产设备商替代日本厂商,如长川科技等测试机龙头企业。
- 盛合晶微IPO过会,扩产将带来封测端设备机会,公司采购测试机占比达53%。
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关键数据
- SoC测试机市场占比:2018-2025年从23%升至60%以上。
- 盛合晶微IPO:拟募资48亿元投资三维多芯片集成封装项目。
- 盛合晶微2025年Q1采购设备占比:测试机53%、固晶机14%、检测机5%。
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研究结论
- 上调盛合晶微2025-2027年归母净利润预测至13/23/29亿元,对应PE分别为65/36/28倍。
- 维持“买入”评级,看好国产替代与封测资本开支增加带来的增长。
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风险提示
- 地缘政治不确定性、国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等。