坚定看好中国晶圆制造核心资产基本面改善与估值提升持续共振晶合

该现象确认此前推演逻辑，并可期行业坚定看好中国晶圆制造核心资产：基本面改善与估值提升持续共振！ 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。 该现象确认此前推演逻辑，并可期行业未来催化：【华虹半导体】基本面走强最先确认，率先领涨晶圆代工，后续可以关注【晶合集成】、【中芯国际】经营策略变化落地带来的国内代工行业共振。本次特色晶圆代工行情归纳如下： 【结构性】区域结构性： 大陆暖，台弯冷-大陆头部FAB 12寸 稼动率 +100%，出现订单积压及外溢二线晶圆厂现象，台企及其他50-70%持续1年多。制程结构性： 供不应求制程节点主要为55nm，覆盖CIS， DDIC， Nor Flash， BCD， MCU等。 【持续性】产业链了解，本次国内特色晶圆代工景气度明确可持续到今年10月或者年底，主要受代工回流、补库等催化，并且对年底也不悲观，有望继续保持至少95%以上的稼动率。风险提示：市场竞争加剧风险、国际贸易摩擦风险以及行业周期性波动风险。