智能制造行业周报：盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇

核心观点

• 先进封装设备机遇: 需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产，预计2030年市场规模达794亿美元。台积电在AI/HPC封装领域主导，OSAT承接外溢并向高端升级，IDM加速补链强化垂直整合。
• 中国大陆厂商升级: 通富微电、盛合晶微等厂商加速由传统封测向先进封装升级切入，分别募资34.55亿元和50.28亿元用于扩产。
• 设备受益环节: 混合键合（Hybrid Bonding）与TCB为2.5D/3D封装核心瓶颈环节，测试环节价值量与占比同步抬升。

关键数据

• 先进封装市场规模: 2025年约531亿美元，预计2030年达794亿美元，CAGR约8.4%。
• 台积电CoWoS产能: 2025年130万片，预计2027年扩展至200万片，增幅53.85%。
• 日月光先进封装业务收入: 2025年16亿美元，预计2026年达32亿美元。
• 安靠科技资本开支: 2026年25-30亿美元，其中65-70%用于先进封装设备。

研究结论

• 投资建议: 推荐PCB设备（燕麦科技、芯碁微装、东威科技）、半导体设备（中微公司、拓荆科技），建议关注光力科技、鼎泰高科。
• 风险提示: 宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。