财通电子新科技盛合晶微顺利过会持续看好先进封装板块2

2月24日上交所审议通过了盛合晶微科创板IPO申请，自上市申请获受理至今历时约117天，成为马年首家科创板过会企业，审核效率释放出对国产算力+先进封装方向的明确支持信号与制度性利好。 盛合晶微是全球领先的晶圆级先进封测企业。 据灼识咨询数据，截至2024年，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的 新科技】盛合晶微顺利过会，持续看好先进封装板块！ 2月24日上交所审议通过了盛合晶微科创板IPO申请，自上市申请获受理至今历时约117天，成为马年首家科创板过会企业，审核效率释放出对国产算力+先进封装方向的明确支持信号与制度性利好。 盛合晶微是全球领先的晶圆级先进封测企业。 据灼识咨询数据，截至2024年，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%；同时公司搭建了可对标全球最领先企业的2.5D/3DIC技术平台，是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%，代表大陆2.5D集成的最先进水平。 目前，以台积电CoWoS为代表的2.5D/3D封装已成为高端AI芯片的关键工艺平台，国产算力持续起量背景下，国产CoWoS产能供不应求，强景气周期具有持续性，2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。 在此格局下，盛合晶微作为国内最具代表性的先进封测平台，其IPO与后续扩产对整个产业链的牵引作用尤为关键。 卡位国产算力核心封装环节方面，我们持续推荐长电科技、汇成股份、通富微电、佰维存储、甬矽电子、华天科技等；＃与此同时国内外确定性的高位Capex 对应的是确定性的封装设备机遇，我们建议关注长川科技、芯碁微装、光力科技、华峰测控、华海清科等。