财通电子新科技先进封装最强音盛合晶微发布二轮审核问询函先进封装板块

盛合晶微2025-10-30受理➡2026-01-07一轮问询➡02-01二轮问询，用时约92天，已经处于硬科技IPO中的“极高速通道”。 这在AI先进封装仍属供给瓶颈、国家明确定调算力和先进封装为战略环节的背景下，是对国产先进封装赛道的强信号与制度性利好。 国内2.5D市 【财通电子&新科技】先进封装最强音：盛合晶微发布二轮审核问询函，先进封装板块持续催化！ 盛合晶微2025-10-30受理➡2026-01-07一轮问询➡02-01二轮问询，用时约92天，已经处于硬科技IPO中的“极高速通道”。 这在AI先进封装仍属供给瓶颈、国家明确定调算力和先进封装为战略环节的背景下，是对国产先进封装赛道的强信号与制度性利好。 国内2.5D市场空间在2028年达到近百亿，2024-2029年CAGR为36.2%，增速显著高于行业平均。 公司围绕2.5D/3DIC明确披露了高景气需求、较高单价与盈利弹性、明确扩产规划等关键信息。 公司2025H1芯粒多芯片集成营收已达17.8亿元，对应约5万元/片的单价和约31%的毛利率，在产能利用率仅63%的情况下就已具备显著盈利能力，折旧占比具备优化空间。 公司计划通过募资新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能+4，000片/月超高密度3DIC产能+8万片/月Bumping产能，行业供给缺口仍难以完全覆盖。 我们认为，2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点，产业链头部公司在近几年高强度投入下已具备商业化量产落地能力，2026年有望成为CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年。 参考此前外发报告，#财通电子&新科技持续推荐长电科技、汇成股份、通富微电、华天科技、精测电子、佰维存储、甬矽电子。