半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会

电子设备 2025-06-23 陈蓉芳,陈瑜熙开源证券 Good Luck

核心观点：半导体行业下游需求回暖，景气度有望改善，看好行业整体表现。
关键事件：国产高端半导体封测龙头盛合晶微IPO进入辅导验收阶段，标志着国内先进封装技术的突破。
行业数据：
- 2023年全球半导体封测材料市场规模约219.8亿美元。
- 中国半导体材料整体国产化率约15%，封装材料国产化率小于30%。
关注重点：
- 解决先进封装关键材料卡脖子问题，关注高端封装基板、密封填充封料、环氧塑封料原材料球形硅微粉等材料的国产化进程。
- 先进封装材料及相关标的梳理：
  - 电镀液：艾森股份、上海新阳等。
  - PSPI：阳谷华泰（波米科技）、艾森股份等。
  - 光刻胶：彤程新材、南大光电等。
  - 抛光材料：安集科技、鼎龙股份等。
  - 掩膜版：龙图光罩、清溢光电等。
  - 靶材：江丰电子等。
  - 其他：环氧塑封料受益标的华海诚科等；硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技等；底部填料受益标的德邦科技等。
风险提示：需求不及预期、研发不及预期、产品导入/市场开拓不及预期等。