盛合晶微半导体有限公司招股说明书(上会稿)

核心观点：

• 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于中段硅片加工和后段先进封装，致力于支持高性能芯片，尤其是GPU、CPU、AI芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
• 公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位，是大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业，12英寸WLCSP和2.5D收入规模排名第一的企业。
• 公司将持续创新，扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，并致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。

关键数据：

• 2022-2024年，公司营业收入复合增长率为69.77%，超过10%；2024年度营业收入为470,539.56万元，超过5亿元。
• 公司拥有33项注册商标、519项境内专利、72项境外专利以及其他商业秘密。
• 报告期内，公司研发投入金额分别为25,663.42万元、38,632.36万元、50,560.15万元和36,652.11万元，呈现快速增长态势。

研究结论：

• 公司符合科创板支持方向、科技创新行业领域和科创属性相关指标等科创板定位要求。
• 公司将通过募集资金投资项目，形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能，进一步巩固现有行业地位，并抓住市场快速发展的机遇，实现盈利能力的持续提升。