盛合晶微半导体有限公司招股说明书(上会稿)

SJ Semiconductor Corporation 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （上会稿） 本公司的发行申请尚需经上交所和中国证监会履行相应程序，本招股说明书（上会稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用，投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 （一）抓住机遇，持续创新，服务国家战略，推动新质生产力发展 发行人是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，满足当时最先进的28nm、14nm等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需要，共同推动了中国大陆高端集成电路制造产业链整体水平的提升。当前，高算力芯片是我国数字经济建设和人工智能发展的核心硬件，也是我国利用新质生产力实现经济社会高质量发展的重要引擎。包括2.5D和3DIC在内的芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限情况下高算力芯片持续发展的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案，具有重要的战略意义。但是，目前我国芯粒多芯片集成封装的产能规模较小，发行人希望通过上市扩充产能，满足客户需要，服务国家战略，推动新质生产力发展。 （二）保留和吸引顶尖人才，持续攻克行业前沿命题 集成电路先进封装行业越来越成为芯片系统性能提升的重要平台，具有创新力度强、综合性技术要求高等特征，是典型的人才密集型行业，对业内人才的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。特别地，对于行业前沿的芯粒多芯片集成封装领域，由于中国大陆起步较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验，能胜任相应工作岗位的顶尖人才较为稀缺。发行人希望通过上市长期保留核心技术骨干、持续吸引全球顶尖人才、推动未来长远健康发展，通过自主创新不断攻克集成电路先进封测行业前沿命题。 （三）优化治理结构，与投资者共享成长价值 发行人希望通过上市进一步优化治理结构，积极吸纳投资者尤其是机构和中小投资者的意见建议，监督发行人勤勉、高效和合理运行，形成相互制衡的治理结构，为发行人未来的可持续发展奠定基础。 报告期内，发行人持续保持在中段硅片加工和晶圆级封装业务领域的领先地位，并在高附加值、高增长的芯粒多芯片集成封装业务领域实现了关键突破，营业收入快速提升，盈利能力显著增强，未来仍将充分受益于数字经济建设和人工智能发展带来的高速 增长机遇。发行人希望与投资者共享成长价值，满足投资者合理投资诉求。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、运作规范的法人治理结构。发行人股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。着眼于发行人的长远和可持续发展，切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，以及提高股东对发行人经营和分配的监督、稳定投资者预期，发行人制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 发行人本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，也有利于发行人提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。因此，通过本次融资建设募投项目具有必要性。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 发行人是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域中，发行人已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。报告期内，发行人营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元和317,799.62万元，2022年至2024年复合增长率达69.77%。目前，发行人已具备领先的行业地位并实现了高速的业绩成长，且正在持续进行客户拓展、技术升级和产品创新，开展高水平的研发投入和高质量的资本开支，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇，积极防范和应对各种不利风险因素，具有良好的持续经营能力。 未来，发行人将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。同时，发行人还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况 目录 致投资者的声明.......................................................................................................................1声明.......................................................................................................................................4本次发行概况...........................................................................................................................5第一节释义.........................................................................................................................10一、一般词汇..................................................................................................................10二、专业词汇..................................................................................................................16第二节概览.........................................................................................................................20一、重大事项提示..........................................................................................................20二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..............................................................28三、本次发行概况..........................................................................................................29四、发行人的主营业务经营情况..................................................................................30五、发行人符合科创板定位的说明..............................................................................34六、发行人的主要财务数据及财务指标......................................................................39七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息......40八、发行人选择的具体上市标准..................................................................................45九、发行人公司治理特殊安排等重要事项..................................................................46十、发行人募集资金运用与未来发展规划..................................................................46十一、其他对发行人有重大影响的事项......................................................................47 第三节风险因素.................................................................................................................48 一、与发行人相关的风险..............................................................................................48二、与行业相关的风险..................................................................................................52三、其他风险..................................................................................................................54 第四节发行人基本情况.....................................................................................................55 一、发行人基本情况......................................................................................................55二、发行人股本、股东形成及其变化情况..................................................................55三、发行人成立以来重要事件...........