财通电子新科技不用犹豫坚定看好先进封装高景气高成长的国产算力配套

我们认为，2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点，产业链头部公司在近几年高强度投入下已具备商业化量产落地能力，2026年有望成为CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年， 我们认为： 先进制程的下一步就是先进封装；国产算力持续起量背景下，国产CoWoS产能供不应求，强景气周期具有 ‼【财通电子&新科技】不用犹豫，坚定看好先进封装：高景气+高成长的国产算力配套环节！ 我们认为，2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点，产业链头部公司在近几年高强度投入下已具备商业化量产落地能力，2026年有望成为CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年， 我们认为： 先进制程的下一步就是先进封装；国产算力持续起量背景下，国产CoWoS产能供不应求，强景气周期具有持续性；多家封测公司继续提高资本开支，加速卡位国产算力核心封装环节，由此带动估值体系变成【原有主业+先进封装】，板块估值重塑进行时。 参考此前外发报告，富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份。 后续催化：盛合晶微科创板上市节奏、大客户端存储封测调价进展、国产算力芯片进展。 潜在风险：下游需求波动风险、行业竞争加剧风险等。