CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地

公司长期深耕晶圆级封装，已形成以WLCSP和TSV为核心的工艺平台，并逐步拓展至车载、光学等高可靠性场景。车载CIS封装进入放量期，2025年相关订单及出货增长成为业绩主要驱动，预计未来将持续受益于智能驾驶升级带来的需求扩容。公司具备TSV、异质集成、正背面RDL、倒装焊、键合等工艺能力，并已布局双面有源Interposer、Chip-on-Wafer及多层3D堆叠等技术，为光通信封装等高价值环节提供技术基础。Anteryon补齐了公司精密光学能力短板，实现封装与光学协同发展，产品结构向光学组件、光机电模块及系统升级，单机价值量与收入空间同步扩张。公司精密光学业务已进入半导体设备核心检测环节，并有望向FAU等高速光通信微光学产品延伸。预计公司2026—2028年营业收入分别为22.47亿元、33.42亿元和43.64亿元，归母净利润分别为5.19亿元、7.53亿元和9.82亿元，对应EPS分别为0.80元、1.16元和1.51元，对应2026—2028年PE分别为54倍、37倍和29倍。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：车载CIS需求增长不及预期、新增产能建设及爬坡不及预期、先进封装及光通信业务商业化不及预期、消费电子及安防市场波动风险、精密光学业务拓展不及预期、国际贸易、汇率及海外经营风险。