CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地

CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地 2026年07月08日 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn 买入（首次） 市场数据 ◼车载CIS封装进入放量期，晶圆级平台能力推动量价齐升：公司长期深耕CIS晶圆级封装，已形成覆盖8英寸、12英寸的WLCSP及TSV量产能力，并完成由手机、安防等消费级应用向车载高可靠性场景的延伸。2025年，公司芯片封装及测试业务收入达11.35亿元，同比增长38.92%，毛利率同比提升5.07个百分点至49.90%，车规CIS订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。随着ADAS、环视及舱内监控推动单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS有望带动公司封装业务维持较快增长。 收盘价(元)43.02一年最低/最高价25.92/55.26市净率(倍)6.02流通A股市值(百万元)28,056.43总市值(百万元)28,056.43 ◼“键合+TSV”构筑高密度互连能力，光通信封装打开远期增长边界：公司具备TSV、异质集成、正背面RDL、倒装焊、晶圆级永久及临时键合等工艺能力，并已布局双面有源Interposer、Chip-on-Wafer及多层3D堆叠等技术。该能力可应用于多芯片集成、异质集成及三维堆叠等场景。当前AI算力建设带动800G、1.6T高速光模块需求提升，光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进，对硅载体加工、高密度互连及光电裸片集成提出更高要求。公司在前端晶圆级加工和芯片互连环节具备较强技术匹配度，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节。 基础数据 每股净资产(元,LF)7.15资产负债率(%,LF)12.73总股本(百万股)652.17流通A股(百万股)652.17 ◼Anteryon补齐精密光学能力，产品结构升级强化第二成长曲线：公司通过Anteryon布局自由曲面设计、3D微结构加工、晶圆级光学制造、光机装调及光电封装等能力，业务由单一光学元件逐步向光学组件、光机电模块及系统延伸。2025年，公司光学及其他业务实现收入3.24亿元，同比增长10.54%，毛利率提升至39.33%；在传统镜头数量下降的同时，光学组件及系统产品增加，反映产品结构向更高附加值方向升级。半导体设备、工业检测及车载智能投射等应用有望持续提升精密光学业务的单机价值量和收入质量。 ◼盈利预测与投资评级：车载CIS放量与光学业务扩张共同驱动业绩增长，光电合封布局打开远期成长空间。公司车规CIS封装业务有望持续受益于智能驾驶升级带来的需求扩容，ASML及FAU相关光学业务拓展、产品向组件和模块升级将进一步改善收入结构和盈利能力；“键合+TSV”能力则为后续参与高密度光电芯片集成提供潜在增量。我们预计公司2026—2028年营业收入分别为22.47亿元、33.42亿元和43.64亿元，归母净利润分别为5.19亿元、7.53亿元和9.82亿元，对应EPS分别为0.80元、1.16元和1.51元。按43.02元收盘价计算，对应2026—2028年PE分别为54倍、37倍和29倍。首次覆盖给予“买入”评级。 ◼风险提示：车载CIS需求及客户订单不及预期；马来西亚产能建设及爬坡不及预期；光通信及高阶封装业务验证进度不及预期；精密光学下游需求波动；海外贸易及汇率风险。 内容目录 1.深耕晶圆级封装二十年，专业平台与全球化业务架构逐步成形...........................5 1.1.发展历程：从CIS封装起步，技术扩产与外延并购持续拓宽业务边界............................51.1.1.深耕传感器晶圆级封装，核心工艺与量产能力持续沉淀................................................................51.1.2.车载拓展与光学并购并举，业务边界由封装服务向光电协同延伸................................................51.2.组织与治理：股权结构较为分散，市场化机制与专业团队支撑长期经营.........................61.3.业务架构：封装测试构筑核心基本盘，微型光学与海外布局打开增量空间.....................61.3.1.苏州基地承载晶圆级封装主业，8英寸与12英寸产线协同支撑规模交付...................................71.3.2. Anteryon与晶方光电承载微型光学业务，封装与光学协同能力逐步完善....................................71.3.3.马来西亚基地完善全球生产体系，海外客户交付与供应链韧性持续增强....................................71.4.经营画像：车载放量推动规模增长，产品结构升级带动盈利改善.....................................81.4.1.封装测试贡献核心业绩增量，车载CIS成为主要增长动力...........................................................81.4.2.光学业务稳步拓展，收入结构与盈利质量同步优化........................................................................9 2. CIS封装基本盘稳固，车载产品放量打开主业成长空间........................................9 2.1.汽车智能化推动CIS量价齐升，车载封装价值量持续提升................................................92.2.车载订单进入规模放量期，产品结构升级驱动主业加速增长...........................................102.2.1.既有的WLCSP与TSV工艺顺利复用于车载场景，规模交付能力得到客户验证....................102.2.2.订单、出货量与收入占比同步提升，车载业务成为当前业绩主要增量......................................102.3.长期深耕CIS封装，专业化能力构筑竞争壁垒..................................................................112.3.1.从手机和安防市场完成早期规模积累，客户、工艺与良率优势持续沉淀..................................112.3.2. CIS对小型化、洁净度和光学可靠性要求较高，专业化封装能力形成差异化壁垒...................122.4.从CIS向多类车用传感器延伸，单车封装价值量有望进一步扩容..................................12 3. Anteryon补齐精密光学能力，半导体设备应用打开高价值成长空间.................13 3.1.并购Anteryon承接欧洲精密光学积累，“封装+光学”协同布局逐步成形.....................133.2.从光学设计到晶圆级光学制造，一站式能力支撑多元应用拓展.......................................143.2.1.自由曲面与光学系统设计能力提升定制化方案价值......................................................................143.2.2.晶圆级光学（WLO）制造能力支撑微型器件规模生产................................................................143.2.3. WLO能力向FAU等微光学产品延伸..............................................................................................153.2.4.光机装调与光电封装推动业务由单一元件向模块和系统升级......................................................153.3.精密光学切入晶圆量检测关键链路，半导体设备客户强化技术含金量...........................163.3.1.光学元件及传感组件服务于晶圆量测、检测与设备状态监控等核心环节..................................163.3.2.高精度、低容差与长期认证形成较高进入壁垒，头部客户合作增强订单稳定性......................163.4.由光学元件向模块和系统升级，单机价值量与收入空间同步扩张...................................173.4.1.产品形态由单颗镜片向光学组件、光机电模块及完整子系统延伸..............................................173.4.2.以单机用量、产品单价、客户份额与设备出货量为框架测算业务价值量..................................17 4.键合与TSV构筑高密度互连能力，光通信放量打开先进封装应用空间...........18 4.1. WLCSP与TSV构成核心工艺底座，晶圆级加工能力长期积累........................................184.1.1. WLCSP支撑传感器规模量产，晶圆级制造能力构成业务基本盘................................................184.1.2. TSV、RDL与倒装焊构筑高密度互连技术壁垒..............................................................................19 4.2.键合与TSV构筑先进封装核心能力，支撑堆叠封装与异质集成.....................................204.3. AI算力推升光模块景气，CPO将封装能力由电互连升级至光电系统集成......................214.3.1. NPO推动光电集成升级，FAU迎来新一轮需求增长....................................................................214.3.2. WLO能力契合FAU制造需求，公司具备向高速光通信延伸的工艺基础..................................224.3.3. TSV、正背面RDL与倒装焊覆盖光电芯片集成的关键工序.........................................................22 5.盈利预测与投资建议.................................................................................................23 5.1.盈利预测...................................................................................................................................235.2