东吴电子陈海进重视晶方科技的配置价值光学业务增长前景向

CPO/NPO 1️⃣
光电合封赛道：晶方科技属于硅光产业链中估值尚未充分反映成长空间的标的。行业发展至硅光新阶段，光电共封装环节有望承接较大产业价值增量；公司依托TSV、异质集成等垂直封装工艺积累，有望持续受益于硅光技术迭代，长期业务价值具备提升空间。 2️⃣
精密光学板块：公司光学业务增长动力主要来源于ASML配套DUV/EUV光学组件、高速光通信FAU的WLO透镜阵列两大业务线。随着两大业务的景气度上升、公司供货规模存在持续提升空间，业务份额有望稳步扩张。同时公司持续推进海外光学子公司资源整合，业务结构由单一光学元器件向高附加值模组升级，有望带动板块盈利水平改善。 3️⃣
车载CIS封装主业：伴随智能驾驶渗透率与自动驾驶等级持续提升，车载CIS搭载需求维持高增长态势，主业出货规模有望逐步上行。 📢观点重申： 即便对光电合封业务仅采用保守期权价值测算，公司仍存在显著估值提升空间；叠加公司堆叠、光电合封相关工艺技术落地路径清晰，在光电集成产业链的产业地位有望持续抬升，当前公司估值存在修复空间，建议持续跟踪。