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东吴电子陈海进PCB观点重申重视M9升级确定性把握高端材料涨价弹性

2026-01-29 未知机构朝新G

核心观点：从系统架构演进看，互联带宽迭代是算力芯片升级最确定的技术主线，224Gbps及以上SerDes推动竞争转向算力与互联协同优化。博通新一代交换芯片同步搭载该规格，实现端到端高速互联标准统一，对PCB/CCL材料体系提出跨代性能要求。
224Gbps速率下PCB插损：PCB插损约束趋严，关键频点需实现1dB极低损耗，传统M7/M8材料难满足需求，M9等级升级确定性高，其核心原材料为碳氢/聚苯醚树脂、HVLP4/5铜箔、石英布/ NEZ Glass。算力高速互联驱动PCB/CCL材料跨代升级，产业趋势明确。
CCL产业链涨价机遇：2025年覆铜板产业链开启系统性涨价，系供需收紧下的价格重估，属中期产业趋势。上游铜价走高、高端铜箔提价，低膨胀低介电电子布因高端需求拉动且产能有限价格上行，成本传导确定性强。CCL企业议价能力突出，调价对冲成本之余实现高端品类毛利率修复。2026年下游高端PCB产能投放将释放高性能CCL需求弹性，而上游关键材料供给紧张短期难解，盈利弹性向CCL及上游材料龙头集中，业绩兑现路径清晰。
载板产业链机遇：近期算力产业链密集涨价，AI算力景气从核心环节向外溢至存储、CPU等基础算力环节，上游成本压力同步传导，产业链进入供需共振阶段。AMD服务器CPU、三星及SK海力士服务器DRAM均计划提价，力森诺科也上调相关CCL、预浸料售价，印证需求放量与成本支撑。IC载板作为芯片核心封装载体，需求弹性与单位价值量也随之上行，建议重点关注。
相关公司：菲利华，东材科技，隆扬电子；南亚新材、生益科技；兴森科技，深南电路、宏和科技。
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。