东吴电子陈海进英伟达全新芯片带来PCB新增市场重点推荐核心卡位菲利华

事件：2月19日，黄仁勋透露将在GTC2026揭晓多款”世界前所未见”的全新芯片，并强调与SK海力士顶尖内存工程师团队突破物理极限。 这一表态标志着AI算力芯片将迎来新一轮架构革命，配套硬件系统全面升级。 随着芯片性能跃升，单柜PCB用量与层数同步提升，高阶HDI、高速多层板需求爆发，推动PCB行业迎来价值量 事件：2月19日，黄仁勋透露将在GTC2026揭晓多款”世界前所未见”的全新芯片，并强调与SK海力士顶尖内存工程师团队突破物理极限。 这一表态标志着AI算力芯片将迎来新一轮架构革命，配套硬件系统全面升级。 随着芯片性能跃升，单柜PCB用量与层数同步提升，高阶HDI、高速多层板需求爆发，推动PCB行业迎来价值量倍级增长的新周期。 芯片架构迭代推动224Gbps成为标配，传统M7/M8材料已无法满足1dB极低损耗要求，M9等级材料导入确定性显著提升。 值得注意的是，M9方案必须与HVLP4/5铜箔及低介电Q布配套使用，Q布作为承载信号传输的骨架材料，其介电性能直接决定高速信号完整性。 随着新一代平台层数更高、面积更大，单片PCB对Q布消耗量数倍提升，而全球高端Q布供应商稀缺，产能释放缓慢，在算力硬件放量背景下，Q布已成为产业链供应最紧张的关键材料，率先迎来量价齐升。 观点重申：菲利华是目前国内唯一具备半导体级石英纤维量产能力的企业，深度绑定海外高端客户，直接受益AI服务器用石英布需求爆发。 随着M9材料渗透率提升及GTC2026新一代芯片平台放量，公司石英布及石英纤维业务有望迎来量价齐升，业绩弹性与估值重塑空间广阔。 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。