国内多家OSAT同步大手笔扩产先进封装,核心诉求为承接AI算力、2.5D/3D/Chiplet、存储国产替代及高端封测产能缺口,整体行业一致加码晶圆级、高密度互联等先进产线,多家企业均推出百亿级扩产规划。真金白银的大规模扩产表明产业需求缺口巨大。
2.5D封装技术沿着CoWoS-S->CoWoS-L->CoPoS的确定性趋势演进。当前国内处于-S量产放量阶段,部分企业在-L的量产能力上也有显著进展。伴随高端算力卡需求持续增长,Wafer向Panel演进的趋势也将愈发明显。