RubinUltraNVL576架构设计即将定稿,其硬件规格升级对PCB与CCL的拉动远超市场预期。RubinUltra是继GB300之后新一轮AIPCB景气周期的核心催化,主要体现在板材层数、用量、材料等级三重提升,产业链迎来量价齐升窗口。具体规格方面,RubinUltra的TachyonHPM主板PCB层数由26层提升至30层,以支撑单GPU最高2.6KW的TDP(主流1.8KW)。层数增加直接抬升单机PCB价值量与良率门槛,高多层板产能紧俏格局延续;同时NVLinkSwitch的需求也将进一步拉动相关产业链。此次升级为PCB与CCL行业带来显著的量价齐升机会。