东吴电子陈海进Rubin落地催化叠加IC载板国产化看好

【东吴电子陈海进】Rubin落地催化叠加IC载板国产化，看好PCB全产业链！ [礼物]我们认为，AI算力产业链的预期修复已先行完成，市场关注点正回归至新产品周期的基本面验证，Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力。伴随产业景气持续推进，上游核心配套环节步入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升，硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性持续提升。 AI🔥服务器主机板PCB与特种电子布充分受益于本轮AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化，叠加高端产能供给偏紧的行业现状，赛道利润弹性有望持续修复；同时，算力网络向1.6T迭代，严苛的布线密度与精度指标，促使光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换。这一变化除直接创造PCB增量市场外，高附加值产品占比提升，也将放大板块盈利弹性。 🔥相较于PCB的业绩兑现逻辑，IC载板赛道运行逻辑相对独立，核心投资价值聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程，具备扎实的中长期成长期权。 [红包]产业链相关公司： PCB设备：芯碁微装 PCB/IC载板：沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、深南电路、兴森科技等；PCB上游：德福科技、铜冠铜箔、国际复材、宏和科技等 ⚠️
风险提示：AI资本开支不及预期风险，高端产能释放与行业竞争加剧风险，ABF载板国产替代进度滞后风险，上游原材料价格波动风险。[礼物]东吴电子：陈海进/解承堯/闫春旭