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东吴电子陈海进Rubin落地催化叠加IC载板国产化看好

2026-08-09 未知机构 林菁|Jade
东吴电子陈海进Rubin落地催化叠加IC载板国产化看好

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这份研报的核心内容是什么?

这份研报的核心内容是AI算力产业链预期修复,Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力。产业景气度提升带动上游核心配套环节集中备货,订单能见度稳步提升,硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性增强。报告重点分析了AI服务器PCB与特种电子布、光模块基板以及IC载板等细分赛道的投资机会,其中IC载板赛道具备中长期成长期权。

AI算力产业链的发展趋势如何?

AI算力产业链的发展趋势是向高景气度迈进。随着Rubin平台的商业化落地,AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化,以及高端产能供给偏紧,将推动PCB赛道利润弹性持续修复。同时,算力网络向1.6T迭代,推动光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换,创造PCB增量市场,高附加值产品占比提升放大盈利弹性。IC载板赛道则聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程,具备中长期成长期权。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了AI算力产业链的细分赛道。包括AI服务器PCB与特种电子布,受益于AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化,叠加高端产能供给偏紧,PCB赛道利润弹性有望持续修复。光模块基板赛道,随着算力网络向1.6T迭代,推动光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换,创造PCB增量市场,高附加值产品占比提升放大盈利弹性。IC载板赛道则聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程,具备中长期成长期权。

当前AI算力产业链的市场现状如何?

当前AI算力产业链的市场现状是景气度提升,产业链上下游集中备货,订单能见度稳步提升。Rubin平台的商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力,带动了AI服务器PCB、光模块基板和IC载板等细分赛道的业绩兑现确定性增强。PCB赛道利润弹性有望持续修复,光模块基板市场创造增量,IC载板赛道则聚焦ABF载板国产替代进程。

研报提到了哪些风险提示?

研报提到了AI算力产业链的几项风险提示。首先是AI资本开支不及预期风险,这可能影响产业链的整体景气度。其次是高端产能释放与行业竞争加剧风险,可能导致利润空间压缩。第三是ABF载板国产替代进度滞后风险,这可能影响国产替代的进程和效果。最后是上游原材料价格波动风险,这可能增加产业链的成本压力。