Rubin落地催化PCB及IC载板国产化

我们认为AI算力产业链的预期修复已先行完成，市场关注点正回归至新产品周期的基本面验证，Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力。伴随产业景气持续推进，上游核心配套环节步入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升，硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性持续提升。

AI服务器主机板PCB与特种电子布充分受益于本轮AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化，叠加高端产能供给偏紧的行业现状，赛道利润弹性有望持续修复；同时，算力网络向1.6T迭代，严苛的布线密度与精度指标，促使光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换。

本报告重点分析了Rubin平台商业化落地对AI算力产业链的影响，以及AI服务器主机板PCB与特种电子布赛道的利润弹性修复情况。报告指出，随着产业景气度提升，上游核心配套环节订单能见度稳步抬升，硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性持续提升。

当前AI算力产业链已进入预期修复阶段，市场关注点从预期修复回归至新产品周期的基本面验证。Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力，产业景气持续推进带动上游核心配套环节步入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升。

本报告未明确指出具体风险提示，但AI算力产业链的发展受多种因素影响，包括技术迭代速度、市场竞争格局、政策环境变化等。投资者需关注产业链上下游企业的经营状况及行业发展趋势，以做出合理的投资决策。