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HYDZ BY Rubin Ultra 576 对PCB及上游材料影响

2026-08-13 未知机构 周剑
报告封面

烟花#变化：compute tray从26层7阶HDI升级至30层9阶HDI，Switch Tray由9个翻倍至18个，可扩展方案NVL576包括NPO和CPO方向，NPO相对成熟度高； 烟花#SwitchTray用量提升，增加M9等级材料用量：Switch用量翻倍，利好目前SwitchPCB厂商#胜宏、深南、沪电、景旺， 上游材料主要为M9等级CCL、hvlp4铜箔+二代电子布，国内主力供应商为#生益科技、国际复材； 烟花#NPO对mSAP用量大幅提升：3.2t/6.4t NPO对mSAP用量及价值量大幅提升，1.6t光模块mSAP价值量再250元左右，单颗NPO对PCB价值量大幅提升4倍至1000元左右，mSAP主力供应商：#鹏鼎、深南、景旺、红板， 相关载体铜箔#德福、方邦

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