20260813_RubinUltra576对PCB及上游材料影响[烟花]#变化:# compute tray从26层7阶HDI升级至30层9阶HDI,Switch Tray由9个翻倍至18个,可扩展方案NVL576包括NPO和CPO方向,NPO相对成熟度高;[烟花]#SwitchTray用量提升,增加M9等级材料用量: Switch用量翻倍,利好目前Switch PCB厂商#胜宏、深南、沪电、景旺,# 上游材料主要为M9等级CCL、hvlp4铜箔+二代电子布,国内主力供应商为#生益科技、国际复材;#[烟花]#NPO对mSAP用量大幅提升:# 3.2t/6.4t NPO对mSAP用量及价值量大幅提升,1.6t光模块mSAP价值量再250元左右,单颗NPO对PCB价值量大幅提升4倍至1000元左右,mSAP主力供应商:#鹏鼎、深南、景旺、红板,# 相关载体铜箔#德福、方邦