根据产业链研究,供应NV服务器的M9+Q布PCB方案在最新测试中表现乐观,有望应用于Rubin中板及RubinUltra正交背板。核心观点如下:
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中板落地预期提升:乐观的测试结果预示中板明年成功落地概率提升,中板工艺难度低于背板(222层数 vs 243层数,烧结次数减少),有利于良率爬升,为背板产能落地储备技术。中板用量大(单144机柜18个),预计将为上游PCB及材料公司带来第一轮盈利贡献。
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核心PCB厂商推荐:胜宏、景旺、东山、沪电四家板厂优势显著,其中景旺电子测试领先、布局早,若明年中板落地,其弹性最大。结合CPX份额变化,景旺在NV链受益逻辑清晰。
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上游材料厂商能力:菲利华、泰山玻纤等国内核心厂商技术水平强,能配合NV产品要求及产能扩张。
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Q布厂商关注:预计NV将选择3-4家Q布厂商保证产能安全,建议关注国内Q布厂商。