PCB大厂调研：PTFE交换托盘导入进展、576卡正交背板验证节奏、M8材料供需情况——聚焦NVIDIA/景旺/沪电股份/TTM/广合/台光/生益/泰山玻纤/旭化成等

2026/08/2714:07 要点 1、PTFE交换托盘导入进展；2、576卡正交背板验证节奏；3、M8材料供需情况。 专家观点 Q1：请问目前正交背板更换为PTFE方案的验证节奏与进度如何？ 目前，采用PTFE方案的正交背板测试版已完成两轮测试，本轮测试的板子已经交付给NVIDIA进行验证。该方案具体为三块26层PTFE板组成的78层板结构。此前规划的156层HDI方案早已被取消。 Q2：当前PTFE方案在量产方面是否存在不确定性？预计的量产时间点是何时？ 该方案在样品制作阶段没有问题，但批量生产的良率预计不会很高，量产能力存在较大挑战。这主要是因为其层数较高，且PTFE作为一种新材料，其成熟度尚不明确，未来可能存在许多问题。如果该方案能在2026年第四季度通过验证，那么预计到2027年第三季度可以实现批量生产。因此，2026年第四季度是一个非常关键的时间节点。 Q3：除了正交背板，交换托盘是否也会改用PTFE方案？这一变更的确定性如何？ 交换托盘确定将改用PTFE方案并已进入测试阶段。目前存在两种并行方案：一种是针对Rubin144卡的配置，可能不使用正交背板，而是采用PTFE方案的交换托盘；另一种是针对Rubin576卡的配置。胜宏已经拿到交换托盘的订单资料，将采用铜浆烧结工艺进行样品生产。胜宏承接交换托盘订单，是因为他们具备铜浆烧结工艺所需的设备，并且在满足该产品较高的备战要求方面具有优势。该交换托盘由两个16层板通过铜浆烧结制成。除胜宏外，公司也已开始进行样品验证。预计景旺电子也会参与，因为他们在PTFE领域已有长期布局。未来，胜宏、公司、景旺电子和沪电股份都可能成为供应商。 Q4：交换托盘变更为PTFE方案这与不同的系统配置（如144卡和576卡）有何关联？ 对于追求更高速度的Rubin144卡配置，若不采用正交背板，更换为PTFE交换托盘是必要的，否则沿用旧方案可能因信号损耗而无法达标。然而，对于Rubin576卡的配置，由 于线路数量庞大，PTFE交换托盘方案可能无法满足信号损耗要求，因此可能仍需采用正交背板方案。 Q5：针对Rubin576卡的配置，正交背板的技术方案进展如何？预计的量产时间是？ 目前针对Rubin576卡的正交背板，有多个方案在同步推进。其中一个方案是采用78层石英玻璃布的板材，正在由美资TTM、广合以及湖北的定颖进行验证，该方案并未被放弃。另一个方案则由第一梯队的供应商（胜宏、公司、景旺电子、沪电股份）在完成第一方案后接续研发，该方案采用有布的CCLPTFE树脂覆铜板与无布的PP片进行混压。最初的156层方案已基本放弃。预计576卡配置的量产时间点可能在2028年3月或下半年。 Q6：鉴于景旺电子已进入供应链，广合是否也有可能获得胜宏的份额？其实力如何？ 广合有可能进入供应链。该公司曾生产过用于中背板的50mmx450mm规格板材，并在其展厅展示过相关产品。目前，广合已成功导入正交背板和中背板产品，但尚未涉及技术更复杂的GPUHDI加速卡或交换机板。 Q7：目前交换机板的主要供应商有哪些？ 交换机板的供应商主要集中在TTM、沪电和胜宏。此外，金像电也承接了部分业务。TTM作为一家美资厂商，通常会参与英伟达所有新产品的供应。 Q8：市场传闻英伟达计划降低台光电子在CCL供应商中的份额，这对生益科技等其他供应商意味着什么？ 如果英伟达降低台光电子的份额，生益科技的M8级别材料业务可能会相应增加。未来，生益科技与台光电子在该材料领域的市场地位预计将基本持平，甚至生益科技的份额可能略高。 Q9：生益科技的M8级别材料相较于台光电子的产品，其竞争优势体现在哪些方面？ 生益科技的M8级别材料在价格上具备优势。相较于台光电子的产品，其价格可能低100元以上。目前市场上M8级别材料的售价约为每张1,100元，若生益科技能以1,000元甚至900元的价格销售，将极具竞争力。以32层板为例，需要使用16张覆铜板，若每张便宜150元，每平方米的成本可降低三四千元。台光电子在价格上表现坚挺，降价意愿不强。 Q10：目前生益科技M8级别材料的实际应用占比情况如何？ 在非客户强制指定的情况下，M8级别材料的应用中约有50%来自生益科技。例如，华为及国内其他厂商的研发板基本都采用生益科技的材料。目前在为胜宏提供的样品方案中，测试的也都是生益科技的材料，基本未使用台光电子的产品。 Q11：为什么台光电子在M8级别材料上不愿降价？ 台光电子不降价的主要原因是M8级别材料在行业中未来将出现短缺。随着AMD、亚马逊、谷歌等公司纷纷采用M8级别材料，以及华为可能在2027年推出的下一代芯片也升级到M8级别，市场对该材料的需求将大幅增加，导致二代布等原材料供应紧张，因此价格预计会上涨而非下降。 Q12：南亚塑胶的M8级别材料是否有可能进入英伟达的供应链？ 南亚塑胶未来有可能进入供应链。如果其技术达标，凭借可能比生益科技更具竞争力的价格，有望切入M8级别材料市场。华为未来可能会考虑采用南亚或生益的材料。南亚已在英伟达进行过产品测试，未来可能在部分特定项目上（如正交背板或中背板）获得应用，作为台光电子的补充或替代方案，但目前其M8材料尚未实现批量生产。 Q13：谷歌和亚马逊是否已开始导入国产M8等级的材料？ 目前国产M8等级的材料仅有英伟达在使用。谷歌和亚马逊尚未开始导入国产材料，它们大部分仍使用台光电子的产品，因此台光电子在此方面的价格不会下调。 Q14：公司目前与谷歌和亚马逊的订单情况如何？ 公司已获得谷歌的订单，且订单量相当可观。与亚马逊方面，目前尚未最终确定订单。亚马逊的PCB供应商主要包括生益电子、TTM、沪电以及台湾的金像电子。 Q15：谷歌未来是否会采用生益科技的CCL产品？ 2025年曾有消息称谷歌计划导入生益科技的产品，但后续并未成功。目前尚无新的进展。预计到2027至2028年，如果第二代超低损耗玻纤布出现严重短缺，可能会促使北美公司开始导入中国大陆的供应链。目前第二代布的供应商主要包括泰山玻纤，以及海外的旭化成和台湾玻纤。 Q16：普通CCL产品在2027年的价格走势如何？ 预计第二代超低损耗玻纤布的价格可能会上涨。对于采用普通玻璃布的CCL产品，若其价格在2026年9月和10月的旺季上涨后，预计从11月至次年3月将保持平稳。展望2027年，由于织布机产能预计将非常紧张，可能会在4月、5月、6月开始出现新一轮大幅上涨。具体来看，2026年9月价格上涨的可能性较大，因为中秋节与国庆节假日错开，导致整体放假时间长达15天，客户可能会提前在8月底至9月初集中采购备货，从而推动价格上调。预计采购订单将集中在9月份完成，导致9月底至10月市场需求旺盛，而10月15日之后采购活动可能放缓。