【HYDZ#BY】RubinUltra576对PCB及上游材料影响#变化:computetray从26层7阶HDI升级至30层9阶HDI,SwitchTray由9个翻倍至18个,可扩展方案NVL576包括NPO和CPO方向,NPO相对成熟度高;#SwitchTray用量提升,增加M9等级材料用量:Switch用量翻倍,利好目前SwitchPCB厂商#胜宏、深南、沪电、景旺,上游材料主要为M9等级CCL、hvlp4铜箔+二代电子布,国内主力供应商为#生益科技、国际复材;#NPO对mSAP用量大幅提升:3.2t/6.4tNPO对mSAP用量及价值量大幅提升,1.6t光模块mSAP价值量再250元左