覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级
覆铜板是PCB制造的基础材料，其性能直接影响信号传输速度和清晰度。随着AI发展和数据传输速度提升，对覆铜板的介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）要求降低，推动行业向Low-Dk、Low-Df方向发展。高性能覆铜板在AI服务器等领域的应用，带动PCB价值量翻倍增长。玻纤布是覆铜板主要原材料，我国覆铜板行业规模较大，但技术水平仍有待提升，行业集中度较高，台资企业为主。
电子布：材料迭代供需紧张牵引量价齐升
电子布是覆铜板的关键基础材料，对品质要求较高。Low-Dk电子纱是电子布的核心原材料，其低介电特性可有效减少信号传输损耗。Q布在Dk、Df和CTE指标上表现最佳，是各类电子布中最优选择。电子布产业链分为一/二代布和三代布，三代布竞争格局相对缓和。下游需求旺盛，英伟达等产业链企业可能提前锁定产能，带来三代布需求前置。
石英纤维：格局重塑下具备纤维产能龙头崛起
石英纤维是制造Low-Dk电子纱的核心原材料，具有高纯度、高性能和高竞争壁垒。不同电子布工艺路线不同，第一/二代布生产企业切入三代布生产需时间和资金成本。高纯石英纤维制造工艺复杂，产品良率较低，菲利华、圣戈班、信越化学等公司具有先发优势。菲利华掌握高纯石英纤维生产技术，全产业链布局完善，产品质量自主可控，设备制造能力在手，产能扩充迅速，有望在石英纤维和电子布领域双受益。
相关标的
- 菲利华：卡位拉丝环节，Q布核心受益标的，石英纤维+纺织双受益，有望带来更高成长。
- 中材科技：低介电电子布业务能力业内领先，坚定扩产抢抓机遇。
- 宏和科技：中高端电子布龙头制造商，低介电电子布布局早且加快扩产进度。
- 光远新材：专注电子纱电子布产业，2024年以来加快低介电电子布新产能建设。
风险提示
