基础化工行业深度报告：AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机

AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机 分析师：骆红永S0910523100001 2026年01月25日 核心观点 uAI驱动PCB升级，规模扩大要求提高。PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。随着AI技术发展和新能源车带动，AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。同时PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升。 u三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级。高端覆铜板需求呈增长态势，我们认为铜箔高端化，HVLP型铜箔将成为主流，三井金属等外企垄断高端铜箔，内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化，我们看好Q布升级趋势，高端电子布日资主导，国内企业逐步加码。覆铜板理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，其主要组成包括主体树脂等材料，电子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯等体系升级。 u填料硅微粉高端化，专用化学品追赶。PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%。此外，我们预期PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。 u投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子；电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子；硅微粉-联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技；PCB化学品-广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材等。 u风险提示：宏观经济及需求波动风险；新技术新产品产业化风险；原料供应及价格波动风险；安全环保风险；贸易冲突及汇率风险。 目录 AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升 三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级 填料硅微粉高端化，专用化学品追赶 投资建议 风险提示 目录 AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升 三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级 填料硅微粉高端化，专用化学品追赶 投资建议 风险提示 1.1 PCB：PCB被誉为“电子产品之母”，分类方式多样 uPCB的全称是Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 uPCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，是电子元器件的支撑体，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。 uPCB分类方式多样，行业中常用的分类主要有按照线路图层数、板材类型等几个方面进行划分。 1.1 PCB：PCB被誉为“电子产品之母”，分类方式多样 1.2 PCB：PCB产业链全景 uPCB产业链涵盖上游原材料、中游制造及下游应用三大环节。上游供应铜箔、木浆、电子布、各类树脂及油墨等辅料；中游先以这些原料生产纸基、玻纤布基或特殊材料基覆铜板（CCL），再将覆铜板加工制得印刷电路板（PCB）；下游则广泛应用于通信设备、网络设备、消费电子、计算机/服务器、工业控制、汽车电子、高端航天航空等众多领域。 1.3 PCB：PCB产业重心转移至中国等亚洲国家 u在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB产量和产值均居世界第一。 uPrismark预测，中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。 1.4 PCB：PCB下游需求增长 uPCB应用领域非常广泛，涵盖通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等，这些行业新业态都将深刻影响PCB行业的发展。 u通讯行业：根据Dell'Oro Group预测，随着技术的进步和需求的增长，全球400G端口的份额在未来逐渐收缩，市场正逐渐转向更高速率的产品，800G端口的份额预计在2025年间超越400G端口，占据主力地位。另外，1600G端口预计将于2026年迎来爆发性增长，其份额将实现飞跃式提升。 u服务器行业：根据TrendForce最新研究，北美大型云计算服务提供商（CSP）仍是AI服务器市场需求扩张的核心驱动力。叠加Tier-2数据中心及中东、欧洲等地主权云项目的积极推动，市场需求保持稳健增长。在北美CSP及OEM客户的持续需求驱动下，预计2025年全球AI服务器出货量将维持两位数增长态势，同比增幅达24.3%。 u消费电子行业：在国家消费补贴及相关政策的推动下，中国手机市场需求增加。中商产业研究院预测2025年中国智能手机出货量将达到2.91亿部。Canalys数据显示，2024年个人电脑出货量约为2.56亿台，同比增长3.64%，其中，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。 u汽车电子行业：随着智能化、网联化、电动化“新三化”趋势深化，车载导航、娱乐系统等广泛普及，动力总成等关键系统的电子化日趋成熟并加速向中低端车型渗透。汽车电子在整车成本中的占比持续提高，据生益电子公告，预计到2030年，全球汽车电子占整车价值的比重将达到49.6%，而汽车电子市场预计到2028年有望达到6000亿美元左右。 1.5 PCB：PCB市场回暖，规模不断增长 uPCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发深入和技术不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展。据据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》，预测2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。从国内来看，2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，较上年减少3.80%，2024年约为4121.1亿元，预测2025年中国PCB市场将回暖，市场规模将达到4333.21亿元。 u目前，我国多层板占比超过四成，占比达47.6%，其次分别为HDI板、单双面板、柔性板、封装基板，占比分别为16.6%、15.5%、15.0%、5.3%。 1.6覆铜板：PCB核心中间材料 u覆铜板（CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板核心材料。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。 u覆铜板的整个生产工艺流程主要包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和检验等六项主要步骤。 1.6覆铜板：关键性能指标 u覆铜板技术演进经历了“普通板→无铅无卤板→高频高速/车用/IC封装/高导热板”逐步升级过程。 u覆铜板性能优劣往往决定了PCB是否能够实现既定目标，在选择板材时须综合评估其电性能、可靠性、可加工性、可获得性成本等因素，覆铜板性能指标大致可以分为4类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等。其中电性能中的Dk、Df为需优先考虑因素。 1.6覆铜板：高端覆铜板需求呈增长态势 u随着5G通信、AI、云计算等前沿技术的快速普及，电子系统正朝着高速高频化、高密度化和高可靠性方向演进，对覆铜板性能提出了更高要求，推动了高频高速覆铜板、IC载板等高端产品需求显著增长。高频高速覆铜板受到基站及核心网络侧服务器升级带动，细分领域成长速度高于整体覆铜板行业。数据显示2023年全球高频高速覆铜板行业市场规模为26.3亿美元。 u高端覆铜板产品主要分为高频覆铜板、高速覆铜板、IC封装基板等。高速覆铜板方面，通常以松下电子Megtron序列作为规格划分。 1.6覆铜板：服务器升级要求覆铜板Dk和Df值下降 uPCB下游应用中，数据中心三大主要设备分别为服务器、网络（交换机、路由器）、存储器，使用了大量高速PCB即高速CCL，服务器作为数据中心资本开支最大部分，最具代表性，服务器的迭代对覆铜板有技术升级需求和总需求量增长两个方面重要影响。 u更高的服务器技术标准对CCL以及PCB有着更高要求：1）PCB板层数增加，从10层以下增加至16层以上，层数越高技术难度越大；2）PCB板传输速率提高，服务器平台每升级一代，传输速率翻一倍；3）可高频高速工作，要求PCB板采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板材料制作；4）低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），要求典型Df值降至0.002-0.004，Dk值降至3.3-3.6。 u目前最新Intel Eagle Stream平台与前代平台对比，可明显看出服务器平台用覆铜板升级处于阶梯跨越的关键转型期。较长时间以来，松下电工Megtron系列为高速覆铜板领域分级标杆，历年发布的不同等级高速覆铜板依次为Megtron2、Megtron4等（简称为M2、M4）。 1.6覆铜板：高端覆铜板仍由外资主导 u据Prismark统计，2024年全球刚性覆铜板销售额达到150.13亿美元，销售额前21家企业中占比最大的是港资企业建滔化工，其次是内资企业生益科技、台资企业台光电材、南亚塑胶等。 uPrismark还统计了2024年三大类特殊刚性覆铜板全球数据，包括IC封装载板用CCL、射频/微波电路用CCL以及高速电路用CCL。规模较大企业共15家，约占全球总销售额96%。其中台资企业占比49.0%（台光电材22.1%、联茂电子12.4%、台燿科技11.5%、南亚塑胶3.0%），在无卤高速CCL方面有优势；日资企业占比为22.1%（Resonac7.0%、松下电工9.0%、三菱瓦斯化学3.8%、AGC2.3%），在封装载板用CCL方面有优势；欧美企业三大类特殊刚性覆铜板销售额占比为7.1%（罗杰斯5.3%、Isola1.8%），罗杰斯在射频/微波CCL方面优势明显。内资企业共占8.3%（生益科技6.0%、南亚新材为1.3%、华正新材1.0%）。 1.6覆铜板：铜箔在PCB原材料成本中占比最大 u据中商产业研究院，PCB成本结构中，原材料等占比约60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次分别为半固化片13.8%、人工费用9.53%、金盐3.8%。 u覆铜板成本结构中，铜箔占比最高达42.1%，其次分别为树脂26.1%和玻纤布19.1%。 目录 AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升 三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级 填料硅微粉高端化，专用化学品追赶 投资建议 风险提示 2.1铜箔：铜箔为PCB关键原材料 u电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造重要原材料，起到导电体作用，且一般较锂电池铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。 u电子电路铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%，而覆铜板在PCB材料成本占比为30%-70%，铜箔系PCB关键原材料。在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占成本构成比例会提高到70%。 u据中商产业研