基础化工行业周报：AI扩张驱动先进封装，混合键合有望加速，上游材料机会几何？

AI扩张驱动先进封装，混合键合有望加速，上游材料机会几何？ AI扩张驱动先进封装应用，混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键。生成式AI正在加速发展，超级云厂商仍保持大规模资本开支预算，对算力需求快速增长。然而摩尔定律正面临瓶颈，每先进制程节点成本正在不断攀升，未来2.5D/3D先进封装以及Chiplet结构有望成为提升芯片性能的关键路径，进一步推进摩尔定律，其中混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键技术，有望实现快速发展。 增持（维持） 混合键合具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术。相较于传统C2W热压键合，混合键合优势明显：1）互联密度跃升15倍，可实现凸点间距小于10μm；2）缩短传输路径，传输速度提升近12倍；3）精度达到亚微米级，甚至可以做到50-100nm；4）带宽密度提高191倍；5）能效提高超过100倍，降低功耗，提升性能；6）单次连接成本降低10倍，低功耗同时可以降低数据中心运营成本，但初始投资规模可能较大。综上，混合键合是性能最高、能效最高且每个连接成本最低的互连技术。 作者 混合键合有望在近期加速应用，包括AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域，预计到2030年混合键合设备市场规模约100亿元。早期由于工艺和成本限制，混合键合技术主要应用在高端智能手机的摄像头模组CIS上，以及3D NAND。随着AI的发展，混合键合的应用领域逐渐扩散：1）AI逻辑芯片：AMD最新数据中心AI芯片MI325 GPU、Zen5 EPYC CPU以及英特尔Clearwater Forest CPU均采用Chiplet架构，并应用混合键合技术；2）HBM芯片：HBM4开始将使用更高节点基底芯片，混合键合技术有望从HBM4e开始加速应用；3）CPO：CPO替代铜缆可以在更低能耗下实现更高带宽，混合键合技术有望在CPO上应用，实现光子IC与电子IC连接，英伟达在新型交换机Spectrum-XCPO上将使用混合键合；4）消费电子领域：AI手机的APU重大升级以及AR眼镜Micro-LED的应用等也将推动混合键合技术发展。 分析师杨义韬执业证书编号：S0680522080002邮箱：yangyitao@gszq.com 相关研究 1、《基础化工：AIDC高景气下美国电缺口加剧，聚焦SOFC上游材料》2025-11-232、《基础化工：AIDC电源管理终极方案，SST趋势明显》2025-11-173、《基础化工：储能东风起，锂电材料景气加速》2025-11-07 介质材料（SiO₂、SiCN及高分子，如PI、COP、BCB）是混合键合技术不可或缺的基石。作为键合的“骨架”，主要提供机械支撑和键合强度，确保堆叠芯片的结构稳固，同时在各个金属互连点（如铜焊盘）之间形成电学隔离，防止短路。相较于SiO₂或SiCN，有机聚合物材料的优势在于更低的弹性模量，能更好地吸收因不同材料间热膨胀系数不匹配所产生的应力，有助于减少芯片翘曲。 风险提示：技术路线迭代、下游需求波动、竞争格局恶化。 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本报告版权归“国盛证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 国盛证券研究所 北京上海地址：北京市东城区永定门西滨河路8号院7楼中海地产广场东塔7层地址：上海市浦东新区南洋泾路555号陆家嘴金融街区22栋邮编：100077邮编：200120邮箱：gsresearch@gszq.com电话：021-38124100邮箱：gsresearch@gszq.com南昌深圳地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦地址：深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼邮编：330038邮编：518033传真：0791-86281485邮箱：gsresearch@gszq.com邮箱：gsresearch@gszq.com