AI上游新材料优选PCB升级材料光模块上游材料量价齐升核心方向20260123

基金经理认为，在当前时点聚焦“AI上游新材料”是一个较好的选择，主要基于以下背景判断：行业贝塔强劲：AI硬件方向的资本开支持续旺盛，预计将通过持续投入带来革命性产品。 硬件技术快速迭代：AI算力芯片（如NVIDIA A/H/B/G系列）不断升级，需要服务器PCB、光模块等硬件材料随之升级以满足更高的配套需求。 国内企业的机遇：国内优秀材料企业虽然起步稍晚，但凭借积极的扩产意愿和响应速度，有望在AI材料供应链中挤压日韩及中国台湾省竞争对手的份额，实现超行业增速发展。 一、核心观点与投资逻辑一、核心观点与投资逻辑 基金经理认为，在当前时点聚焦“AI上游新材料”是一个较好的选择，主要基于以下背景判断：行业贝塔强劲：AI硬件方向的资本开支持续旺盛，预计将通过持续投入带来革命性产品。 硬件技术快速迭代：AI算力芯片（如NVIDIA A/H/B/G系列）不断升级，需要服务器PCB、光模块等硬件材料随之升级以满足更高的配套需求。 国内企业的机遇：国内优秀材料企业虽然起步稍晚，但凭借积极的扩产意愿和响应速度，有望在AI材料供应链中挤压日韩及中国台湾省竞争对手的份额，实现超行业增速发展。 投资稀缺性与弹性：主流AI投资集中于光模块、PCB等核心环节，对上游细分材料关注较少。而上游材料更容易出现阶段性供需错配，从而带来价格弹性。目前市场上也缺乏聚焦AI上游材料的ETF产品，因此本产品希望成为跟随AI产业趋势的另类投资工具。投资目标定位：产品约70%仓位跟随AI硬件产业趋势（类似CPU/光模块指数），约30%通过主动管理（行业比较和个股选择）力求创造超额回报。 二、具体投资方向：两大产业链二、具体投资方向：两大产业链 产品主要配置于服务PCB和光模块的“周边”新材料，虽然从属关系上看似“边缘”，但投资机会和弹性可能更大。 1. PCB产业升级相关新材料产业升级相关新材料 核心驱动力：AI服务器要求PCB处理更高密度、更高速率的信息传输（类似从普通公路升级为高速公路），这推动了PCB材料的全面升级。 关键材料与升级趋势：核心材料：CCL（覆铜板），由铜箔、电子布、树脂构成。 升级路径：为满足高速（高介电常数DK值）和低损耗（低介质损耗DF值）要求，材料体系从传统的FR-4（M2/M3）向M7/M8/M9等级升级。 铜箔：升级至HVLP（低粗糙度）铜箔，表面更光滑以加快信号传输。 电子布：从普通玻纤布升级至石英布，膨胀系数低，结构更稳定。 树脂：从环氧树脂升级至碳氢树脂，以降低介电损耗。 投资逻辑： 逻辑一（份额提升）：国内企业有望抢占日韩及中国台湾省企业的市场份额。 逻辑三（新产品迭代）：材料升级带来新产品，价格和利润率更高（例如，电子布从一代到三代，价格可能提升8倍）。 逻辑四（老产品涨价）：铜箔（含铜）、电子布（含玻纤）受大宗商品价格上涨推 动，存在价格弹性。 2.光模块上游关键材料光模块上游关键材料 核心驱动力：光模块向800G、1.6T等高速率发展，国内龙头厂商大幅扩产。但其上游部分关键元器件产能（如光芯片、法拉第旋光片、连接器等）仍掌握在外资手中，扩产 节奏可能跟不上需求，导致供需错配和短缺。 投资逻辑： 逻辑一（国产替代）：国产替代带来份额提升机会。 逻辑四（老产品涨价）：供需紧张可能带来传统产品的价格上涨。 额外关注点：额外关注点：PCB加工耗材加工耗材 PCB钻针：作为加工PCB的消耗品，在AI发展趋势下呈现用量和价格双重提升（量价齐升）。 量增：PCB层数增加（从十几层到几十层）、材质硬度提升（石英布更硬），导致钻孔难度和耗用量大增。 价升：1）新产品（如涂层更优、能打更多孔的钻针）价格更高；2）老产品因主要成本钨金属价格大幅上涨而实现顺畅的成本传导和涨价。 投资逻辑：四条逻辑全部覆盖（份额提升、行业通胀、新产品迭代、老产品涨价）。 三、投资框架与选股标准三、投资框架与选股标准 核心框架（四大阿尔法来源）：在行业贝塔基础上，从“量”和“价”两个维度寻找超额收益。 量增逻辑：逻辑一：份额提升（国产替代）。 逻辑二：行业通胀（细分行业增速超越整体行业）。 价增逻辑：3. 逻辑三：新产品迭代（性能升级带来更高单价和利润率）。 4.逻辑四：老产品涨价（供需错配或成本推动）。 选股与组合管理：行业切入：先在中观层面比较和筛选有前景的细分子行业（如特定等级的电子布、钻针等）。 公司筛选：在子行业内，将国内收入或规模体量领先的企业定义为“细分新材料龙头”，作为主要研究和投资标的。 深入研究：通过广泛调研（走访公司、第三方验证）来跟踪公司的产能投放、客户认证、业绩兑现。 组合构建：结合估值等因素，综合比较后构建投资组合。优先考虑能覆盖更多上述“量价逻辑”的细分方向和公司。 四、基金经理的投资理念与风险应对四、基金经理的投资理念与风险应对 保持谦逊与开放心态：AI产业技术迭代极快（新技术涌现快，证伪也快），不会因持仓而忽视利空，也不会因空仓而一味看空。始终以“空杯心态”跟踪产业变化。 注重盈亏比与组合管理：承认每笔决策都可能犯错，通过设置合适的盈亏比（如止损位）来控制单笔亏损。 通过构建分散化组合，为不同的产业技术路径可能性分配权重，平衡风险收益比。不追求看清每一个技术趋势，而是利用组合优势在看错时少亏、看对时多赚。 应对波动与长期坚持：产品定位明确：作为聚焦AI上游材料的工具型产品，大部分仓位会坚守方向，承受市场自然波动。 策略应对：当具体细分技术趋势被证伪时，通过组合调整和盈亏比保护来应对。即使出现极端情况（如技术路线颠覆），也会积极学习研究，寻找新的材料机遇，因为AI算力提升始终需要硬件，硬件必然由材料构成。 五、问答环节要点五、问答环节要点 配置结构：当前仓位更侧重于PCB材料，因为其可投标的更多，且产业迭代机会更丰富（能涵盖的投资逻辑更多），同时兼顾部分光模块上游材料。 2025年关键决策与复盘：集中布局AI领域，分享了产业红利并提升了产品辨识度。可优化点在于：可以更早介入，以及对投资框架和心态持续优化以更好地把握快速变革的 机会。 仓位水平：通常维持90%左右的高仓位，以体现产品弹性。剩余部分仓位用于投资决策的灵活性、流动性管理以及捕捉机动机会。更多投研资料加V: 总结：系统性地阐述了在AI硬件飞速发展的背景下，投资其上游新材料（PCB及光模块的关键材料和耗材）的逻辑。核心在于抓住国产替代、产品迭代升级、供需错配带来的量价 齐升三条主线，并通过一套结合产业深度研究和组合风险管理的方法论来实践。基金经理 强调在快速变化的产业中保持灵活、谦逊，并通过严格的风险控制来追求长期回报。