PCB景气度持续走高产业升级带动电子材料量价齐升20250925

动电子材料量价齐升动电子材料量价齐升250925_导读导读 2025年09月26日00:55 关键词关键词 电子材料CCL PCB铜箔电子布树脂DK DF高速高频工艺材料量价齐升石英材料拉丝织布粘合力电化学性能先发优势长期稳定订单服务器 全文摘要全文摘要 东吴证券研究所强调，电话会议内容仅供机构投资者及受邀客户参考，发言不代表官方投资建议。会议聚焦PCD上游电子材料行业，尤其深入探讨了CCL（铜箔层压板）的生产、性能及市场动态。CCL作为PCB（印刷电路板）关键基材，其性能直接影响PCB品质，随着高速高频需求上升，CCL成本与市场空间同步扩大。 PCB景气度持续走高，产业升级带景气度持续走高，产业升级带 动电子材料量价齐升动电子材料量价齐升250925_导读导读 2025年09月26日00:55 关键词关键词 电子材料CCL PCB铜箔电子布树脂DK DF高速高频工艺材料量价齐升石英材料拉丝织布粘合力电化学性能先发优势长期稳定订单服务器 全文摘要全文摘要 东吴证券研究所强调，电话会议内容仅供机构投资者及受邀客户参考，发言不代表官方投资建议。会议聚焦PCD上游电子材料行业，尤其深入探讨了CCL（铜箔层压板）的生产、性能及市场动态。CCL作为PCB（印刷电路板）关键基材，其性能直接影响PCB品质，随着高速高频需求上升，CCL成本与市场空间同步扩大。此外，分析了电子材料的商业模式、供应商制造壁垒及未来趋势，虽市场竞争激烈，但主讲人对行业保持乐观，强调技术进步与市场需求增长对行业发展的积极影响。 章节速览章节速览 ● 00:00 PCB上游电子材料行业分享会上游电子材料行业分享会 会议强调了电子材料行业量价提升及产业趋势，通过商业模式区分探讨上游材料空间与逻辑，面向机构投资者分享行业洞察，提醒未经授权不得录音或转发。 对话讨论了CCL材料在PCB生产中的核心作用，指出30%-40%的PCB成本来自CCL，其中树脂和铜箔占比较高。行业增长逻辑源于英伟达对高速高频CCL需求的快速上升，这要求PCB工艺和材料性能同步提升，以满足高端芯片对性能的需求，推动PCB和CCL行业量价齐升。 ● 05:20 CCL行业技术升级与供应链分析行业技术升级与供应链分析对话探讨了CCL（铜箔基板）行业在原材料性能和工艺上的进展，以松下马系列为代表，强调了DK和DF 值在电子传输中的重要性。从供应链视角，上游供应商提供关键材料，中游制造商根据PCB需求生产特定系列CCL，下游应用至服务器机柜组装。行业量价受到服务器出货量和PCB方案要求的影响，技术升级推动了整个产业链的价值提升。 ● 08:09电子部与电子数据生意模式对比及铜箔制造壁垒分析电子部与电子数据生意模式对比及铜箔制造壁垒分析 讨论了电子部与电子数据生意模式的区别，重点分析了铜箔制造中的核心壁垒，包括表面光滑度和吸附能力，以及电子部生产中的拉丝和织布难点。指出石英材料因硬度高而提升生产难度，导致良率提升慢，行业短期扩产难，出现供不应求和涨价现象。 ● 13:02电子数据行业先发优势与研发壁垒分析电子数据行业先发优势与研发壁垒分析 对话讨论了电子数据行业在生产过程中的独特性，包括与电子部和铜箔的差异，以及其在配方调整、客户定制化需求响应上的先发优势。该行业具有较高的研发壁垒，但扩产相对容易，使其能率先进入大客户体系，具备持续迭代和稳定供应的能力。 ● 16:19 CCL材料供应链稳定性的关键因素材料供应链稳定性的关键因素 CCL材料在服务器供应链中扮演重要角色，其从采购到最终产品验证周期长，约需一年半至两年。供应商稳定性和产品性能影响决定其不易被替代。产业链长，更换供应商影响大，且可能增加服务器宕机风险，因此一旦供应商确定，份额和供货能力将长期稳定。 ● 20:26 VR产业空间与马酒系列产业空间与马酒系列PCB板需求分析板需求分析对话探讨了VR产业空间，特别是马酒系列PCB板的需求预测。基于1.4万个机柜的基数，计算出PCB 板与CCL的消耗比例，预计全生命周期内需800万张CCL，对应770吨需求，市场空间达19亿。马酒系列在rubin和ruby中的应用预示20亿收入，行业增量明年可达40亿，后年因ruby替代GP300架构，需求有望翻3到4倍。 ● 25:35电子材料行业前景展望：电子材料行业前景展望：CCL需求暴增与产业趋势需求暴增与产业趋势对话围绕电子材料行业，特别是CCL（铜箔基板）的需求增长及产业趋势展开。讨论指出，R 系列芯片对计算能力的需求激增，带动了CCL市场的发展，尤其是高性能PCB板的需求。行业短期内面临供应紧张，价格有上涨趋势，但中长期看好。英伟达高级别产品渗透率提升，材料成本和制造工艺进步共同推动高速高频CCL需求激增，预计未来两年需求将持续陡峭上升。 问答回顾问答回顾 发言人发言人问：本次电话会议的内容主要是什么？问：本次电话会议的内容主要是什么？ 发言人答：本次电话会议主要围绕PCD上游电子材料行业进行分享，包括整体电子材料的量价提升、产业趋势以及其商业模式区分，并对应到PCB产业中的上游材料空间和逻辑。 发言人发言人问：问：CCL（覆铜板）生产过程是怎样的？（覆铜板）生产过程是怎样的？CCL材料成本在材料成本在PCB整体成本中的占比是多少？整体成本中的占比是多少？发言人答：CCL的生产从混合树脂开始，将电子布浸泡其中，经过干化后再切割成41乘49英寸的板子，然后在板子上压合铜箔，经过压合后形成PCB。PCB生产过程中使用的基材大多是普通版CCL，通过特定工艺在高性能材料上发挥效能。PCB大约30%到40%的成本来自于封板，而封板中约九成的成本来源于原材料，其中通玻和树脂的比例较高。 发言人发言人问：当前问：当前PCB行业的需求增长点是什么？行业的需求增长点是什么？CCL在原材料性能工艺上的代表性标准是什么？在原材料性能工艺上的代表性标准是什么？发言人答：当前PCB行业需求增长的核心逻辑在于英伟达对高速高频CCL的需求快速增长，这是由于高端芯片对PCB高速高频性能的提升需求驱动的，表现为工艺与材料双升逻辑，导致整体PCB价值量提升。目前行业内的性能工艺标准以松下马系列为代表，从今年到明年开始，马8和更高层级产品的出货量显著增加，使得普通版CCL价格不断上涨，主要性能指标是DK（电介质常数）和DF（机电损耗）值。 发言人发言人问：问：CCL材料的生产和供应链架构是怎样的？材料的生产和供应链架构是怎样的？ 发言人答：供应链架构中，德芙、童贯、菲利等上游厂商提供电子布、铜箔和树脂给斗山、台光等普通版制造商，这些厂商根据PCB对电性能的要求生产出符合标准的CCL，最终供给复联等下游企业进行组装，根据台积电等芯片供应商的流片需求决定整体需求量。 发言人发言人问：行业整体的量价来源有哪些方面？问：行业整体的量价来源有哪些方面？ 发言人答：行业的整体量价主要来源于两方面：一是服务器机柜的出货量；二是机柜内方案对PCB板的需求种类和数量。价格方面，则来自于不同PCB方案对CCL品质要求的差异，例如选用马8还是马9等不同配方的CCL。 发言人发言人问：铜技术指标的核心是什么，为什么需要低粗糙度？问：铜技术指标的核心是什么，为什么需要低粗糙度？ 发言人答：铜技术的核心是要实现表面粗糙度非常低，以确保信号传输过程中电磁波损耗最小化。因为粗糙表面会导致电磁波在传输过程中产生较大损耗，从而降低信号强度。因此，要求铜具有极高光滑度，以便减少信号衰减，同时便于吸附树脂的电子布并与之紧密贴合，保持电路板稳定状态。 发言人发言人问：铜技术生产中的主要难点有哪些？问：铜技术生产中的主要难点有哪些？ 发言人答：主要难点在于陈铜工艺，即控制铜的表面光滑度，以及从切割到形成大面积并最终出货的整个过程。尤其是陈铜环节，是决定产品性能的关键部分。此外，电子布的质量也至关重要，其中以DKDDK和DF性能值为导向，Q步相较于乐1K2在电子传输速率上有显著提升，但目前由于其他原因，其量产存在困难，导致行业短期出现供不应求的情况。 发言人发言人问：问：Q步材料相较于洛迪卡尔的优势是什么？步材料相较于洛迪卡尔的优势是什么？ 发言人答：Q步材料是一种前瞻性的石英材料，具有高速高频的性能优势，可视为目前性能最佳的解决方案。它的本质来源于石英材料带来的低DDF值。从电子布到树脂再到固态转液态，液态再转固态的整个工艺过程中，存在拉丝和织布的难点，尤其是石英材料硬度更高，对拉丝和织布过程中的制造工艺要求更高，良率难以快速提升。 发言人发言人问：数值行业相较于电子铜箔和电子布有何不同之处？问：数值行业相较于电子铜箔和电子布有何不同之处？ 发言人答：数值行业在生产过程中具有先发优势，需与客户保持高度稳定合作。配料准备好后，需要清侵环氧树脂填充电子部冷风期间，再进行干燥、切割压桶等步骤。数值产品需在电子布和铜箔之间实现良好的传导性能配合，并不断调整粘合力等其他指标以满足客户需求。相较于电子铜箔和电子布，数值行业的研发壁垒较高，但批量生产上相对容易些，能够更早进入大客户体系并积极响应定制化需求，具备先发优势和长期稳定订单的获客条件。 发言人发言人问：在服务器产品的生命周期中，从设计到验证整个过程大概需要多久？问：在服务器产品的生命周期中，从设计到验证整个过程大概需要多久？ 发言人答：整个产品的生命周期一般在一年半到两年之间，其中每个环节如测试、小批量长期测试以及最终量产等阶段通常都需要九个月以上的时间。 发言人发言人问：马问：马9系列的系列的CCL需求增量对未来产业有何影响？需求增量对未来产业有何影响？ 发言人答：马9系列的CCL需求增量将带动整个电子行业迎来一个巨大的爆发元年。除了CCL外，以树脂为基底的材料以及电子部和铜钹的需求也会非常乐观，尤其是高清RPCB对高性能板的需求增长明显，这将进一步驱动整个高速高频CCL的需求暴增，从而带动整个电子行业的繁荣发展。 发言人发言人问：对于材料供应商的选择，为什么很难被替代？问：对于材料供应商的选择，为什么很难被替代？ 发言人答：主要原因有两个：一是产业链较长，改变方案或供应商会对产业链产生连锁反应，且供应商一旦稳定很难被轻易替代；二是换供应商可能会导致机柜整体性能的风险增加，影响服务器机柜的正常运行，得不偿失。因此，能够实现稳定供货且份额较高的产品难以被替代。 发言人发言人问：对于马酒系列（一种问：对于马酒系列（一种PCB板）在服务器中的空间和需求量，能否估算一下？板）在服务器中的空间和需求量，能否估算一下？ 发言人答：根据目前预测的1.4万个机柜基数，马酒系列的PCB板子将有较高的渗透趋势。通过计算，整个生命周期内，大约需要770万张CCL托盘，对应着约770吨CCL的需求总量。按当前市场价格，这个规模将带来数十亿的收入和利润空间。 发言人发言人问：明后年的产业趋势如何？问：明后年的产业趋势如何？ 发言人答：预计明年马酒系列在服务器中的应用将带来约40亿的增量收入，而到了后年，在R系列芯片的推动下，整个行业需求有望翻3到4倍，受益于Ruby替代GPU架构，产业趋势非常乐观。