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重点推荐AI PCB板块Rubin Ultra

2026-08-21 未知机构 董亚琴
报告封面

VeraRubinUltraNVL576在设计上有诸多升级：1）Computetray层数从26层提升至30层以支撑更高的TDP，层数升级带来PCBASP提升；2）SwitchTray数量增加一倍，从旧版Oberon（10+9+8）升级为新版RubinUltraOberon（9+18+9），Computetray数量仍为18个，中间的NVLink交换托盘数量从过去的9个翻倍至18个，带动PCB用量翻倍以上增长！ 此外，PTFE材料已在当前RubinSwitchTray上试跑，顺利则将逐步切换，后续大概率会在RubinUltra上搭载，且未来有望在Switchtray和computetray上均采用M9+PTFE混压设计。 持续看好AIPCB产业链： PCB：深南电路、景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股、生益电子、胜宏科技、方正科技、广合科技等 CCL：生益科技（PTFECCL）、南亚新材 铜箔：德福科技、方邦股份 设备：大族数控、鼎泰高科 欢迎交流

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