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Rubin Ultra带动PCB价值量进一步提升

2026-08-17 未知机构 张彦男 Tim
报告封面

烟花Rubin Ultra 576 Oberon架构带动PCB价值量进一步提升：1）compute tray层数增加至30层，预计带动价值量提升显著；2）switch tray数量从此前9个增加至18个，且材料积极尝试PTFE；3）增加NPO，带动msap用量进一步提升！ 玫瑰1）随着NV新机柜带宽、芯片数量提升，我们观察到作为核心互联材料PCB从用量，产品规格均出现明显提升，将带动PCB TAM进一步增长；2）预计未来PCB将随着芯片、架构变化，PCB将进一步呈现高层化、高密化将趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间极为广阔，持续重点推荐！ 庆祝建议关注：沪电股份、生益科技、深南电路、景旺电子、广合科技、鹏鼎控股、东山精密、生益电子、兴森科技、方正科技等 风险提示：行业竞争加剧、扩产不及预期

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