PCB调研：英伟达Rubin计算板将于Q4量产，单板价值量和生产良率，扩建mSAP产线，ASIC客户拓展进度 - 聚焦欣兴/沪电/景旺/谷歌/亚马逊/Meta

VIPPCB调研:英伟达Rubin计算板将于Q4量产,单板价值量和⽣产良率,扩建mSAP产线, ASIC客户拓展进度-聚焦欣兴/沪电/景旺/⾕歌/亚⻢逊/Meta 半导体，制造业 已关注 Patrick2025/09/18 20:11:19 要点- 现在AI服务器⽅⾯，在英伟达GB/Rubin系列参与了哪些部分？特别是下⼀代的设计⽅案和价值量能否介绍⼀下？- GB200 comnpute tray现在的订单情况如何？- GB200主板的单价是多少？- GB300现在每个⽉的订单量是多少？- ⽹卡这边的单价是多少？⼀张⽹卡对应的PCB板价钱是多少？- 现在做GB300计算主板的良率⼤概是多少？- 板⼦的材料成本能否拆分⼀下？主要成本构成是什么？- 良率还有进⼀步提升的空间吗？- Rubin已经打样了是吗？能介绍⼀下打样⽅案吗？- 如果展望Rubin的份额，还能做到60%以上吗？- 公司预期的Rubin排产是什么时间？预计什么时候收到正式第⼀波订单？- Rubin系列还有很多友商也在送样，⽐如景旺、⽅正、东⼭等，据了解这些友商的进度如何？他们能拿到英伟达主板的份额吗？- 最近新发布的CPX是否有PCB的增量？⽅案是什么？- 之前听说好像拿了⾕歌或者其他客户的⼀些业务，ASIC⽅⾯的进展如何？ 已享VIP免费 以下是专家观点： Patrick：现在AI服务器⽅⾯，在英伟达GB/Rubin系列参与了哪些部分？特别是下⼀代的设计⽅案和价值量能否介绍⼀下？ 专家：GB系列主要是主板服务器，GB200此前订单量占英伟达出货量的60%左右，GB300⽬前有⼀个⼩批量订单。Rubin系列⽬前还在打样阶段，尚未正式量产。具体份额暂时⽆法准确预估。 Patrick：GB200 comnpute tray现在的订单情况如何？ 专家：GB200⽬前基本收尾，订单已接近结束。此前总共完成了约700k到800k的订单，对应约150万GPU的量。 Patrick：GB200主板的单价是多少？ 专家：⼤概3000元⼈⺠币。Patrick：GB300的单价与GB200相⽐有什么变化？专家：GB300主板价格与GB200基本⼀致，约为3000元⼈⺠币。GB300是在GB200基础上做了内部PCB⾛线设计优化，但阶数和层次没有明显变化，⾯积也相同。 Patrick：GB300现在每个⽉的订单量是多少？ 专家：GB300在8⽉份投了100k的订单，⽬前暂时没有新的订单。Patrick：100k订单什么时候能⽣产完？专家：⽬前已开始交货，预计需要⼀个⽉左右完成。由于订单量较⼩，⽬前该料号产线利⽤率不⾼。 Patrick：现在产线总产能是多少？GB200到GB300切换后产能利⽤率变化如何？ 专家：产线总产能没有减少，但⽤于做GB300板⼦的占⽐降低。部分产能转向 其他消费类产品和Mellanox的⾼速⽹卡。GB200到GB300切换后，产能利⽤率基本未下降，但产值有所下滑，因为产品附加值降低。 Patrick：⽹卡这边的单价是多少？⼀张⽹卡对应的PCB板价钱是多少？ 专家：⽹卡PCB板价格约为1万元每平⽅⽶，每⽚约0.017平⽅⽶。 Patrick：⽹卡的份额是多少？都是公司做吗？ 专家：⽹卡基本都是公司⽣产，部分⽤于消费类市场，部分⽤于AI机柜。 Patrick：CX7/CX9⽹卡每个die都要升级，⽹卡升级后价值量会增加吗？ 专家：主要看层次，⽬前看起来层次与之前相同，仍为12层或16层⼀阶通孔板，价值量变化不⼤。 Patrick：现在做GB300计算主板的良率⼤概是多少？ 专家：GB300和GB200计算主板的良率基本⼀致，约为75%到80%。 Patrick：板⼦的材料成本能否拆分⼀下？主要成本构成是什么？ 专家：主要材料成本包括PP、基板和铜箔，这三项是主要构成。以GB200为例，板材成本约为每平⽅⽶1万元⼈⺠币。Patrick：GB300计算板⾯积是多少？专家：GB300计算板⾯积约为0.07平⽅⽶。 Patrick：良率还有进⼀步提升的空间吗？ 专家：提升空间不⼤，可能也就⼀两个百分点。这种产品的⼯艺流程⽐较⻓，制作难度相较于普通消费类产品⾼出五倍左右，所以良率本身存在瓶颈。Patrick：过去⼀年做了哪些事情，把良率提升到现在这个⽔平？⼯艺上做了哪些改进？专家：⼯艺⽅⾯，⾸先在⽣产环节，最初擦花问题⽐较多，主要是员⼯操作导 致的。针对擦花问题进⾏了严格管控，包括培训和教育，制定了改善对策，排查设备和⼈员动作的隐患。第⼆个是开路短路的改善，刚开始开路短路很多，因为板⼦的精密度⾼且不允许修补。后来引进了AOS⾃动修补设备，可靠性⾼，专⻔⽤于提升良率。第三个是阻抗不良，刚开始阻抗问题很突出，因为对信号延迟和传输要求很⾼。通过优化线宽补偿、⼯艺改进和增加测试设备，确保出货前阻抗值达标。主要就是这三⽅⾯的改进。Patrick：现在还有没有什么⼯艺是有优化空间的？专家：⽬前应该没有明显优化空间，主要是杜绝新增的批量异常。 Patrick：如果现在这100K的订单⽣产完之后，按照惯例英伟达会什么时候给下⼀批订单？ 专家：应该在这个⽉底。根据GB200的经验，订单间隔⼤概两到三个⽉。 Patrick：Rubin已经打样了是吗？能介绍⼀下打样⽅案吗？ 专家：打样⽅案现在也是2+1，和之前⼀样，但板⼦的⾯积⽐现有GB200稍⼤，层数提升到24层六阶，主要是这些变化。Patrick：Rubin的⼀张板⼦的价格估计在什么⽔平？专家：如果材料不变，预计价格应该⽐GB200⾼30%左右，因为⾯积和层数都有提升。Rubin的⾯积⼤概在0.09到0.1之间，层数⾼了两层，阶数也多⼀些。Patrick：这个样品是什么时候送的？专家：现在还在做，还没交过去。发布会发布的不是公司交过去的样品。Patrick：发布会是谁做的？专家：可能是欣兴。 Patrick：如果展望Rubin的份额，还能做到60%以上吗？ 专家：⽬前来看，应该是可以的。按照英伟达的发货量和发货速度来看，只有公司⼀家具备如此⼤的产能输出能⼒。 Patrick：公司预期的Rubin排产是什么时间？预计什么时候收到正式第⼀波订单？专家：预计在打完样品之后，计划是在第四季度中开始。Patrick：送样之后会有反馈需要再改⼀次再送吗？专家：会有这样的环节。Patrick：第四季度中来得及吗？现在已经快10⽉份了。专家：还有⼀个多⽉，应该来得及。Patrick：⼤概什么时候能交样品？专家：预计在⽉底之前可以交付。Patrick：有⽣产上的难点吗？专家：⽬前没有。Patrick：交样品只需要交⼏个板⼦还是要交⼩批量？专家：⼤概⼀两百块。 Patrick：Rubin⽬前还没有量产，预计量产时良率⼤概在什么⽔平？ 专家：应该在70到75%之间。 Patrick：Rubin的交换板有打样送过去吗？ 专家：暂时还没有。NV现在还在做⼀个类载板的⽅案。芯⽚原本封装在载板上，NV现在计划取消载板，直接封装到PCB上。载板的线很细很⼩，⽬前的设备还不⽀持这种⼯艺。现在正在建设mSAP流程，建好后会逐步研发这种产品。 Patrick：是CoWoP吗？就是取消中间载板，直接封装在PCB上？ 专家：对，是为了提升传输速度。 Patrick：这个远期的规划吗？ 专家：是的，但NV已经要求具备研发和量产这种产品的能⼒，所以正在扩建mSAP⼚，这种产品必须⽤到mSAP⼯艺。⽐如普通HDI流程线宽极限是50微⽶左右。GB200最⼩极限是60微⽶，消费类产品如⼿机主板⼤约是50微⽶。 如果要更⼩，就需要⽤电镀⼯艺，⽽不是刻蚀与，载板⼯艺类似。 Patrick：电镀设备会成为投资重点吗？专家：对，电镀设备和药⽔都很关键。Patrick：电镀设备是哪家供应商？专家：电镀设备是宝德，国内没有，基本都是国外或台湾的。 Patrick：投⼀条cowop产线⼤概需要多少投资？ 专家：⽬前⼯⼚还在建设和装机中。鹏鼎的mSAP线，做iPhone10主板时，第⼀条产线投资将近20亿元。公司可能也准备投到这个规模，但有些流程会重叠，关键设备可能需要五到六亿元的投⼊。 Patrick：英伟达有给出时间线吗？哪⼀代产品会⽤到这个技术？ 专家：⽬前没有，只是让公司先研发，准备量产能⼒。 Patrick：英伟达有提出过埋电容⽅案的相关需求吗？是否需要采⽤这个⽅案？ 专家：⽬前没有相关需求。当时做的是⼀个样品，客户是中科曙光。这个样品是在去年年底到今年年初的时候做的。 Patrick：Rubin系列还有很多友商也在送样，⽐如景旺、⽅正、东⼭等，据了解这些友商的进度如何？他们能拿到英伟达主板的份额吗？ 专家：景旺的情况不是很清楚，只听说他们已经在量产，但具体订单情况不太了解。⽬前知道的直接为英伟代⼯的有沪电、欣兴、胜宏，还有景旺，其他的情况不太清楚。 Patrick：英伟达Rubin这边还会有⼀个正交背板，最近送样的进展如何？ 专家：正交背板是⾼多层部⻔负责的，⽬前送了⼀次样，还没有正式量产。 Patrick：据了解，现在正交背板送样已经到第⼏轮了？预计最后会有哪些公司成为供应商？ 专家：公司是第⼀轮送样，其他公司的情况不太清楚。预计公司⼤概率会进⼊最终供应商名单，因为设备产能充⾜，⼯⼚产能完全可以满⾜需求。此外，这个产品对控深钻设备要求很⾼，公司现有⼤约⼀千多台钻机，基本没有产能瓶颈。包括内加压等设备，都能满⾜英伟达未来的交期要求。 Patrick：最近新发布的CPX是否有PCB的增量？⽅案是什么？ 专 家 ：CPX现 在 做 的 板 ⼦看 起 来有 点 像 ，但⽬ 前 还 在 打 样 阶 段 ， 应该是Mellanox的升级款，也在打样，但具体是不是CPX还不确定。 Patrick：可以描述⼀下规格吗？ 专家：⽐之前的⽹卡板多了⼀颗芯⽚，⾯积也稍微⼤了⼀点。 Patrick：⾯积⼤概多⼤？ 专家：⼤概和H800差不多，⾯积在0.02平⽶左右。 Patrick：前⼏天访谈了友商的⼯程师，他说他们也在做这个板⼦，是⼀个⼩正交背板midplane，放在机柜内，⽤于CPX。这个描述和刚才说的好像不太⼀样。 专家：对机柜内部结构不是很了解，因为做的板⼦很多，但具体放在机柜哪个位置不清楚。在GB200的时候也做过⼀个⼩背板，⾯积很⼩，具体放在哪⾥也不清楚。那个背板是16层三阶的，上⾯只有类似插槽⼀样的结构。这个背板制作难度很⾼，阻抗要求⾮常严格，全部是阻抗线。 Patrick：GB200之前就有尝试过⼩背板，但最后没⽤上吗？ 专家：不确定是否最终⽤上了，但后⾯确实有量产，只是量产数量很少。这个背板⾯积⽐H800稍微⼤⼀点，类似四⽅形的，更接近正⽅形。 Patrick：之前听说好像拿了⾕歌或者其他客户的⼀些业务，ASIC⽅⾯的进展如何？ 专家：⾕歌正在为其做考试板，也是AI相关的考试板。Meta⽬前还没有进展， 国产⽅⾯中科曙光有量产，是⼩批量，其他暂时没有。 Patrick：给⾕歌做考试板具体是什么意思？ 专家：如果要通过认证，因为本身是⾕歌的合格供应商，但之前做的是消费类电⼦产品。如果要做AI⾼端、⾼性能的产品，必须通过考试。⽬前他们正在考察。 Patrick：预计什么时候能有结果并获得正式订单？ 专家：考试周期应该在半年以上。⾕歌考试的内容很多，涉及的⽅⾯也⽐较多。 Patrick：亚⻢逊和Meta⽬前有拿到什么订单吗？ 专家：暂时还没有，因为亚⻢逊和Meta也需要经过类似的考察阶段，也要考试。 Patrick：亚⻢逊和Meta有给考试的机会吗？ 专家：⽬前还没有。 Patrick：最近有没有其他的公司业务有变化，值得⼀提但刚刚没有问到的？ 专家：没有，现在主要是在扩充新的⼯⼚，同时开发更多客户。Meta、亚⻢逊这些客户也在积极拓展，⼯⼚内部也在积极推进相关⼯作。 匿名投资者：控深钻的设备供应商是哪家？ 专家：⼤族和S