核心观点与关键数据
AI服务器PCB业务
- GB系列：GB200为主板服务器，订单量占英伟达出货量60%，单价约3000元人民币；GB300有少量订单，单价与GB200持平，面积约0.07平方米，目前订单约100k片，已开始交货，预计一个月完成。
- Rubin系列：仍在打样阶段，尚未量产，预计Q4中开始排产；打样方案为2+1，面积0.09-0.1平方米，层数24层六阶，预计价格比GB200高30%；预计份额可达60%以上。
产能与良率
- 产能：总产能未减少，GB300占比降低，部分产能转向消费类产品和Mellanox高速网卡；GB200到GB300切换后，产能利用率未下降，但产值下滑。
- 良率：GB300和GB200计算主板良率约75%-80%；提升空间不大，可能1-2个百分点；主要改进措施包括员工操作管控、AOS自动修补设备、阻抗不良改善。
正交背板与mSAP产线
- 正交背板：高多层部门负责，已送样一次，尚未量产，预计公司大概率进入最终供应商名单。
- mSAP产线：为支持CoWoP技术（取消载板，直接封装在PCB上），公司正在扩建mSAP产线，预计投资5-6亿元，设备供应商为宝德（电镀设备）。
ASIC业务
- 客户拓展：谷歌正在做考试板，预计半年以上；Meta、亚马逊、亚马逊目前尚未获得订单，均需经过考察阶段。
- 国产进展：中科曙光有少量量产订单。
其他
- CPX：类似H800，面积约0.02平方米，仍在打样阶段。
- 友商：景旺已量产，沪电、欣兴、胜宏、景旺为英伟达直接代工供应商。
