【电报解读】AI服务器对该领域需求激增：新一代Rubin平台明确采用此产品进行配套，将推动价值量进一步提升，这家公司已批量向下游客户供货

电报解读 2026.01.05 17:12星期 Ⅱ电报内容 【德福科技：全资了公司与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书向其供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜陷产品）财联社1月5日电，德福科技（301511.SZ）公告称，公司全资子公司德福销售与国内知名实部CCL企业签奢了高端铜箔合作意尚书》，协议约定2026年度由德福销售尚该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响，本协议的签订有利于交易双方建立长期稳定的合作关系，有助于进一步提升公司产业链地位、市场影响力及核心党争力，也对公司未来在全球电子电路铜陷市场的布局和发展具有重要意义，有利于巩固公司在国际市场党争优势。 I电报解读 一、铜箔是PCB的关键原料 铜范是PCB的关健原料，高端品包括HVLP、可剥商铜箔。高端PCB偏箔是脂应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆饲板（CCL）和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。 HVLP铜箔指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2Um以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于5G通信、AI服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP5代铜箔)。 可剥离铜箔（载体铜箔）指厚度在9μm以下的铜箔，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廊低等特点，主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板IC封率制程材料、HDI领域等用途 二、AI服务器对HVLP铜箔需求激增 全球AI大模型谨勃发展，大幅推升高速运算场最对覆侗板（CCL）的性能要求，CCL等级的提升对配套箔的要求同步提高。目前M7及以上基本要配置HVLP2及以上的铜产品，若未来CCL发展至M9/M10等级，铜范办将相应升级至HVLP4/5. 高端PCB铜箔龙头三并报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强动。三并对2027、2030年铜板块ROIC预计分别为39%、49%，业内认为，这说明盈利能力大幅提升，验证高端调箔升级选代趋势。 天风证券孙谦雅分析指出，发展促进高端PCB铜箔需求和产品选代，国产商有望分享产业增长蛋糕，AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配自PTFE基板，推动价值量提升。国内饲箔厂商在高端PCB饲箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益， 三、相关上市公司：铜冠铜箔、德福科技 铜冠铜箔：公司RFT铜箔和HVLP铜箔订单充足、IC封装用载体铜陷正在推进新产品的技术研发及产业化工作。公司HVLP铜箔已批量向下游客户供货。 德福科技：公司高端HVLP产品可适用于高算力服务器等领域，HVLP1-2产品已批量供货，目前公司已批量出货前三代HVLP产品，第四代产品处于送样和验证阶段， 电报解读 火线解读！