广发机械 PCB设备 耗材跟踪 Rubin Ultra机架方案升级的影响-20260813

Rubin Ultra机架方案升级影响跟踪

Rubin Ultra核心变化

• 核心变化：计算托盘PCB层数增加、交换托盘数量翻倍、机架大规模互联引入NPO
• 主要增量：
  • Compute Tray PCB层数从26层增加到30层
  • Switch Tray数量从9个增加到18个
  • 第二层scale up网络采用NPO，单卡对应新增4个NPO，NPO中mSAP价值量相比1.6T光模块显著增长

钻针行业影响

• 钻孔工艺难度提升：层数增加进一步带来钻孔工艺难度提升，高倍长径比钻针短缺矛盾加剧
• 需求量测算：计算托盘PCB层数增加，意味着高倍长径比（30倍以上）的钻针需求量进一步提升，明年起高倍长径比钻针缺口将至少扩大至10-20亿支
• 核心厂商：具备高倍长径比钻针扩产能力的厂商将掌握核心定价权，重点推荐鼎泰高科、中钨高新

设备行业影响

• mSAP增量预期：mSAP是PCB未来两年最确定增量，预期持续上修
• 资本开支节奏：PCB未来两年的资本开支节奏主要来自于空间扩容+技术变化带来的增量，NPO驱动未来两年mSAP扩产预期进一步上修
• 主要影响环节：曝光、电镀、激光钻孔环节，曝光和电镀设备价值量翻倍，且单位产能对应的需求量增加，激光钻孔路线基本采用超快为主
• 核心厂商：重点推荐芯碁微装、大族数控、东威科技、三孚新科