广发机械PCB设备耗材半导体化大通胀时代开启1AI算

#AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界

• AI服务器技术演进（GB300→Rubin Ultra、1.6/3.2T光模块、CoWoP工艺）推动PCB承载芯片互联与部分封装功能，多层板层数从12–24层提升至44-78层，孔径缩小，精细线路成型，迫使PCB全制程设备开启类似半导体的迭代。
• 一代工艺对应一代设备，材料同步升级，设备更新与价值量通胀显著。

#核心制程设备的半导体化

• 钻孔端：从机械钻机→CCD钻机→CO2激光钻机→超快激光钻机；钻针从钨钢钻针→超高长径比/CVD涂层钻针；图形工艺从减成法→mSAP，带动LDI激光直写、VCP脉冲电镀设备需求增长；后道检测从AOI→3D高精度检测。

#PCB半导体化的结果：价值通胀、估值提升、格局优化

• （1）工艺边界打通：CoWoP使PCB承接ABF基板功能。

• （2）设备前置升级：钻机、LDI、电镀设备价格大幅提升（5–10倍甚至20倍），CAPEX先行落地，头部设备厂净利率、ROE超越板厂。

• （3）壁垒抬升：格局更集中，估值提高。

• 核心标的：设备（芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技）、钻针（鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份、民爆光电、杰美特）、锡膏（唯特偶、华光新材）。

• 结论：半导体化推动设备涨价在机械史上罕见，价格涨幅5–10倍甚至20倍，带来更大空间、更优格局、更好价格，估值与EPS同步提升。