广发机械PCB设备继续推荐mSAP再迎扩产浪潮半导体化驱动设备投资升级

【广发机械】PCB设备继续推荐：mSAP再迎扩产浪潮，半导体化驱动设备投资升级 #鹏鼎、红板分别宣布mSAP扩产项目、投资超预期。昨晚鹏鼎公告投资100亿新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。红板科技预计投资不超过50亿元用于高阶mSAP高端精密PCB项目，27年1月开工，预计建设期48月。 #mSAP带来曝光、激光钻孔、电镀环节升级通胀，#需求快速扩容+扩产周期长。mSAP工艺用于加工更加精细的线路，对设备精度要求大幅提升，投资价值量也相应膨胀，资本开支与产值比接近于1:1。曝光、钻孔、电镀设备的价值量相较于HDI板接近翻倍。未来几年光模块带来的mSAP产能需求将倍数式增长，且mSAP扩产周期很长，产业资本开支周期和力度将超出预期，本质上是半导体化的迭代通胀趋势延长了本轮周期的长度。 #继续看好PCB设备、重点推荐芯碁微装、大族数控、东威科技。近期板块受市场风格和流动性影响，回调幅度较多，我们认为PCB行业的技术迭代和通胀趋势仍未停止，行业空间和周期长度都将持续超预期，本轮回调在中长期来看创造了较好的布局机会。推荐核心受益于mSAP的设备标的：芯碁微装、大族数控、东威科技。 孙柏阳/汪家豪/范方舟/黄晓萍