机械设备行业跟踪周报：推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块；看好PCB设备下游扩产加速的投资机会

核心观点

• 存储测试机： AI算力需求推动DRAM和NAND Flash价格持续上涨，中国存储厂商扩产空间广阔。HBM堆叠架构对测试机提出KGSD等新需求，测试道数大幅提升，存储测试机需求量价齐升。国内存储测试机国产化率极低，国产替代空间广阔。
• 液冷： 数据中心散热压力推动液冷技术发展，液冷系统一次侧和二次侧价值量占比分别为约30%和约70%。数据中心建设逐步落地，冷却设备订单加速释放，千亿液冷赛道元年已至。
• PCB设备： AI算力建设带动PCB市场空间快速扩容，鹏鼎控股等PCB行业龙头积极扩产布局。mSAP工艺应用场景拓展，驱动钻孔、电镀、LDI、成型四大核心环节设备技术升级，设备单价与壁垒同步提升。国产厂商突破技术壁垒，国产替代与批量交付正加速兑现。

关键数据

• DDR4（8Gb）2024年底到2026年6月涨幅超17倍。
• DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍。
• 全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40%。
• AI服务器出货量2023-2025年接近翻倍，Trendforce预计2026年达275万台。
• 2025年全球算力需求爆发，算力竞争持续升级，光模块作为AI核心基础设施，技术升级和扩产提速。
• 2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，分别同比增长9/7%。
• 2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元，分别同比+21/7%。

研究结论

• 存储测试机： 重点推荐国内存储测试机领先布局厂商，重点推荐长川科技，建议关注精智达、联讯仪器、悦芯科技（未上市）。
• 液冷： 一次侧重点推荐开始布局液冷模块化的杰瑞股份、汉钟精机，建议关注冰轮环境；二次侧推荐英维克、宏盛股份，建议关注申菱环境、高澜股份。
• PCB设备： 推荐大族数控、东威科技、芯碁微装、洪田股份。