机械设备行业跟踪周报：推荐半导体先进封装设备；建议关注PCB设备mSAP新工艺机会
推荐半导体先进封装设备；建议关注PCB设备mSAP新工艺机会 2026年05月31日 证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师李文意 增持（维持） 执业证书：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn证券分析师韦译捷 2.投资要点：【半导体设备】华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求 执业证书：S0600524080006weiyj@dwzq.com.cn证券分析师钱尧天 华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能： 预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（1）材料升级：采用寄生电容更小的材料，代替现有导线，比如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新的金属导线材料减少了原有导线的寄生电容，从而提高速度，主要就是PVD、Metal CVD和Metal ALD；（2）先进封装：即“逻辑折叠”，减少了电极和电极之间，连接“导线”的距离，从而提高速度；（3）系统软件设计：“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议。投资建议：（1）测试设备：关注AI芯片带来的国产SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、联动科技等；（2）封装设备：相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。 执业证书：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn证券分析师黄瑞 执业证书：S0600525070004huangr@dwzq.com.cn研究助理陶泽 执业证书：S0600125080004taoz@dwzq.com.cn 【PCB产业链设备】mSAP工艺成为1.6T刚需，重视设备端增量机遇mSAP工艺过往主要应用在手机主板以及BT载板领域，现阶段光模块的速率 升级使得1.6T光模块PCB的生产标配mSAP工艺，以实现更小线宽线距的密布。现阶段除传统mSAP工艺龙头鹏鼎、深南、兴森以外，众多PCB企业均在积极布局扩产，带来设备端需求提升机遇。面向未来，线宽线距缩小为行业大势所趋，现阶段各PCB设备企业的产品结构均有望向高端化发展。设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至50μm，超快激光钻 成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。投资建议：mSAP工艺的渗透带动设备升级，PCB设备&耗材重点推荐【大族 数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。HVLP铜箔生产设备领域建议关注【洪田股份】【泰金新能】，电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。 相关研究 《半导体设备：SK海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商》2026-05-11 【钨产业链】钨价渐进趋稳复苏，重视钨产业链企业估值重塑钨行业经历了近2个月的钨价调整，已经实现渐进筑底，价格进入温和复苏区 间。2026年5月29日，黑钨精矿（≥65%）中钨在线报价42万元/吨，调涨1万元/吨；仲钨酸铵中钨在线报价67万元/吨，调涨1万元/吨；钨粉与碳化钨粉价格已经止跌，分别稳定在1000元/千克、950元/千克。前期因钨价下杀情绪被压制的钨产业链企业有望受益。在本轮钨价下跌的过程 《PCB设备2025年报&2026年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长》2026-05-13 中，部分多业务公司市场表现也受压制。我们认为钨系国家战略金属，长期看其战略重要性将持续提高，价格有望趋稳并走向温和复苏，前期因钨价下跌而压制其他资产估值的钨产业链企业有望迎来估值修复。具体而言，包括【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】除钨产业链业务外均有布局PCB钻针领域， 【华锐精密】也在PCB钻针棒材领域有所布局，与PCB钻针相关联的业务均处于高速成长状态，钨价稳定有望带动其他业务得到价值重估。投资建议：重点推荐钨全产业链龙头【中钨高新】，推荐在硬质合金刀具以及 通过并购跨界PCB钻针领域的【欧科亿】【新锐股份】；推荐在PCB钻针棒材领域布局的【华锐精密】。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。 内容目录 1.建议关注组合......................................................................................................................................42.近期报告..............................................................................................................................................43.核心观点汇总......................................................................................................................................44.行业重点新闻....................................................................................................................................175.公司新闻公告....................................................................................................................................186.重点高频数据跟踪............................................................................................................................207.风险提示............................................................................................................................................22 图表目录 图1：2026年4月制造业PMI为50.3％，环比下降0.1pct............................................................20图2：2026年4月制造业固定资产投资完成额累计同比+1.2%.....................................................20图3：2026年4月金切机床产量8.6万台，同比+8%.....................................................................20图4：2026年4月新能源乘用车销量84.9万辆，同比-7%（单位：辆）....................................20图5：2026年4月挖机销量2.9万台,同比+30%（单位:台）.........................................................21图6：2026年4月国内挖机开工时长为70.1小时，同比-18%（单位：小时）..........................21图7：2026年4月动力电池装机62.4GWh,同比+15%....................................................................21图8：2026年3月全球半导体销售额995.2亿美元，同比+79%...................................................21图9：2026年4月工业机器人产量4.0万套，同比+18%...............................................................21图10：2026年4月电梯、自动扶梯及升降机产量为11.6万台,同比-1.7%..................................21图11：2026年4月全球集装箱船/油船新接订单量同比分别-34%/+179%...................................22图12：2026年4月我国船舶新承接/手持订单同比分别+86%/+33%............................................22 表1：建议关注组合...............................................................................................................................4 1.建议关注组合 2.近期报告 【PCB设备材料】行业深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇 【汽轮科技】深度报告：中国工业汽轮机龙头，国产燃机构筑第二增长曲线 【泰豪科技】深度报告：老牌军工细分赛道企业，AIDC发电出海构筑第二增长曲线 【半导体设备】2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升 【工程机械】2025年报&2026年一季报总结：出海逻辑继续演绎，高经营质量周期利好内外需上行提速 3.核心观点汇总 【PCB设备材料】行业深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇 AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，我们判断后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等有望接棒加速。在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。①铜箔：铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。②电子布：电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的“钢筋”，防止PCB出现弯曲与形变。③树脂：PCB中通常使用的是环氧树脂，是负责粘合的“水泥”，一方面结合电子布、铜箔；另一方面绝缘防止发生短路。 原材料价格飞涨，国内厂商加速扩产实现替代。建滔积层板2025年以来经历了7次涨价，主要因上游原材料需求紧张涨价拉动。HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快