机械设备行业跟踪周报：持续推荐PCB设备进口替代逻辑；建议关注固态电池设备和人形机器人持续产业催化

持续推荐PCB设备进口替代逻辑；建议关注固态电池设备和人形机器人持续产业催化 2025年09月14日 证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师李文意 增持（维持） 执业证书：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn证券分析师韦译捷 2.投资要点： 执业证书：S0600524080006weiyj@dwzq.com.cn证券分析师钱尧天 【PCB设备】Oracle26Q1RPO大超预期，重视算力链PCB设备机遇 2025年9月10日，Oracle召开FY26Q1电话会，截至26Q1末，公司剩余履约义务（RPO）达到4550亿美元，同比+359%。另外公司指引接下来几个月中将持续签署新合同，届时RPO可能超5000亿美元。由此可见AI算力需求空间潜力较大。AI算力服务器推动PCB向高端发展，钻孔环节加工难度显著提升。以英伟达GB200 执业证书：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn证券分析师黄瑞 为例：Compute Tray采用（5+12+5）结构的22层5阶HDI，Switch Tray采用（6+12+6）结构的24层6阶HDI。而过往智能手机中使用的HDI板仅为1-2阶，HDI正向高阶发展。高阶HDI通/盲/埋孔数量均有提升，钻孔加工难度显著提升，钻孔设备为设备端最受益环节。 执业证书：S0600525070004huangr@dwzq.com.cn 国内以胜宏科技、沪电股份、东山精密、深南电路、景旺电子、方正科技为代表的头部PCB公司都在积极扩产高阶HDI产能，以在未来算力服务器PCB市场中争夺优质订单。PCB厂商的持续扩产，将带动钻孔设备需求显著提升。 建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节重点推荐设备端【大族数控】（机械钻孔+激光钻孔均有布局），建议关注耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】（钻针），曝光建议关注【芯碁微装】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】【劲拓股份】。 【固态电池设备】龙头设备商持续交付固态电池关键设备，产业化稳步推进中。近期，先导智能先后向国内外多家知名电池制造商、汽车主机厂、新兴固态电池企业 交付多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备。本轮交付的设备为量产型正负极一体化干法混料涂布系统，覆盖可控喂料、成膜、减薄、集流体复合及质量检测等全工序。系统机械速度最高100 m/min，可匹配单线5–8GWh产能，产品幅宽1000 mm、厚度40–300μm，并兼容2–6条干法极片并行高效生产。产线实测显示，先导智能干法混料涂布系统可降低≥35%生产能耗，材料与制造综合成本降幅>15%。此外，该系统充分适配不同固态电池材料体系，包括石墨/硅碳负极、三元/铁锂正极及多种全固态电极材料。工信部项目预计2025年底前进行中期审查，目前固态电池难点主要在于制造环节，预计2025-2026年进入中试线落地关键期，设备迎来持续迭代优化阶段。投资建议：重点推荐固态电池设备整线供应商【先导智能】、激光焊接设备商【联赢激光】、化成分容设备商【杭可科技】，建议关注干/湿法电极设备商【赢合科技】、干法电极&模组PACK【先惠技术】、整线供应商【利元亨】、干法电极设备商【曼恩斯特】、干法辊压机【纳科诺尔】、干法电极设备商【华亚智能】等。 相关研究 《QS高性能固态电池隔膜导入电池产线，全球固态电池有望加速产业化》2025-06-26 《机器人轻量化深度报告：机器人轻量化大势所趋，镁合金&PEEK材料加速应用》2025-06-11 【人形机器人】宇树/特斯拉核心催化在即，人形机器人再迎板块性机遇人形机器人板块近期催化不断：①Tesla optimus官方发布机器人最新外观（金色外形）， 整体在紧凑度上也有明显提升。②拓斯达首发具身智能机器人新品，搭载智谱AI大模型，具有使用思维链进行复杂任务推理的能力，可在仓储或工厂环境中执行物料分拣、检测与摆盘，车间巡检等操作。中长期来看，特斯拉Gen3和宇树上市均有望在25年末&26年初落地，目前来看在A股中是为数不多拥有明确性催化的板块，且催化级别较高。一方面，Gen3有望带来硬件多方面的设计变更；另一方面，宇树上市有望领涨板块。因此在有明确催化的前提下，我们的观点是继续看好+建议聚焦核心标的。建议关注以下核心标的： 1）T链核心：拓普集团、浙江荣泰、恒立液压、绿的谐波、奥比中光、双环传动、科达利、新瀚新材等2）宇树链核心：首程控股、华锐精密、美湖股份、长盛轴承等 3）潜在核心标的：新坐标（手部丝杠送样），高测股份（键绳+行星减速机）。 【碳化硅】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层，SiC新应用打开新成长空间英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计2027年导入。英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功率增大， 将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸。以当前英伟达H100 3倍光罩的2,500 mm²中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至1.44万mm²，对应更多衬底需求。重点推荐晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底）、高测股份（碳化硅切片机）。 【工程机械】8月挖机内外销均超预期，国内外周期迎上行强共振2025年1-8月，共销售挖掘机154181台，同比增长17.2%；其中国内销量80628台， 同比增长21.5%；出口73553台，同比增长12.8%。8月国内挖机销量7685台，同比增长14.8%，国内市场呈现出较强的需求韧性，国内依旧呈现小挖支撑的趋势，小挖下游水利工程需求依然旺盛，且水利工程资金为中央拨款，资金到位率优于其他下游。出口量8838台，同比增长11.1%，海外继续保持高景气度。我们判断主要系非洲、印尼等矿山市场需求旺盛，2025年中大挖出口增速远高于小挖，结构优化有望带来较大利润预期差。相关标的：三一重工、某全品类龙头、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压、唯万密封。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。 内容目录 1.建议关注组合......................................................................................................................................52.近期报告..............................................................................................................................................53.核心观点汇总......................................................................................................................................54.行业重点新闻....................................................................................................................................175.公司新闻公告....................................................................................................................................186.重点高频数据跟踪............................................................................................................................207.风险提示............................................................................................................................................22 图表目录 图1：2025年8月制造业PMI为49.4％，环比提高0.1pct............................................................20图2：2025年7月制造业固定资产投资完成额累计同比+6.2%.....................................................20图3：2025年7月金切机床产量7.0万台，同比+20%...................................................................20图4：2025年7月新能源乘用车销量99万辆，同比+12%（单位：辆）....................................20图5：2025年8月挖机销量1.7万台,同比+13%（单位:台）.........................................................21图6：2025年2月小松挖机开工56.8h，同比+100.7%（单位：小时）.......................................21图7：2025年7月动力电池装机量55.8GWh,同比+26%................................................................21图8：2025年7月全球半导体销售额620.7亿美元，同比+21%...................................................21图9：2025年7月工业机器人产量69057台，同比+24%..............................................................21图10：2025年7月电梯、自动扶梯及升降机产量为11.5万台,同比-2.5%..................................21图11：2025年7月全球散货船/油船/集装箱船新接订单量同比分别+268%/+605%/+77%........22图12：2025年7月我国船舶新承接/手持订单同比分别+239%/+31%..........................................22 表1：建议关注组合...............................................................................................................................5 1.建议关