【广发电子】NV Rubin Ultra 机架变化三大利好根据SemiAnalysis,当前 Rubin Oberon 机架采用“10+9+8”的托盘布局,Rubin Ultra Oberon 机架托盘布局调整为“9+18+9”。增量Compute Tray PCB1️⃣层数从 26 层增加到 30 层 ,Compute Tray 单卡PCB价值量进一步提升。利好:胜宏科技、鹏鼎控股。增量NVLink Switch 2️⃣托盘数量从 9 个增加到 18 个,带动Switch Tray PCB单机柜数量翻倍。利好:胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技等。增量 3️⃣第二层scale up网络采用NPO,单卡对应新增4个NPO,NPO中mSAP价值量相比1.6T光模块显著增长。利好:鹏鼎控股、景旺电子、方正科技等———————————————广发电子团队
根据SemiAnalysis,当前Rubin Oberon机架采用“10+9+8”的托盘布局,Rubin UltraOberon机架托盘布局调整为“9+18+9”。
增量Compute Tray PCB1️⃣层数从26层增加到30层 ,Compute Tray单卡PCB价值量进一步提升。利好:胜宏科技、鹏鼎控股。
增量NVLink Switch 2️⃣托盘数量从9个增加到18个,带动Switch Tray PCB单机柜数量翻倍。利好:胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技等。
增量 3️⃣第二层scale up网络采用NPO,单卡对应新增4个NPO,NPO中mSAP价值量相比1.6T光模块显著增长。利好:鹏鼎控股、景旺电子、方正科技等
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