Rubin Ultra 架构与技术方案分析
1. Rubin Ultra 架构再思考
- 技术升级是AI硬件最优解：普通产品通胀+AI产品放量是基本盘。
- switch tray架构变化：
- 从9个switch tray升至18个，单个tray高度从1U降至0.75U。
- PCB面积增速接近2倍，有明显提升。
- 72无扩展版本打样中存在PTFE+M9+Q混压方案。
- 576可扩展版本存在NPO打样，利好mSAP产业链。
- computer tray：
- OAM保底方案为M9+一代布，不排除升级至Q布/二代布。
- OAM散热问题严重，可能升级至陶瓷基（HDI+陶瓷混压）。
- UBB保底方案从Rubin的M8升级至M9，电子布保底使用一代布，不排除升级。
- midplane中板：
- 正交背板：
- 延续5月底思路，PTFE无布方案（PTFE+ABF膜）/M10+二代Q布二选一。
- PTFE无布方案Df可降至0.25-0.3‰，性能更优，难点在于加工及ABF膜可获得性。
- 二代布Q布Df可降至0.3-0.5‰，7-8月起菲利华二代Q布出货占比明显提升。
2. 落实到标的层面
- PTFE：
- 弹性【联瑞】，中军【生益科技】（switch tray变化最大+生益PTFE方案最强，同步利好生益链，复材/联瑞/呈和/铜冠/巨石）。
- Q布：
- 弹性【莱特】，中军【菲利华】，期待【巨石】mSAP。
- mSAP：
- 设备锁单头牌【芯碁】，材料端弹性最大薄铜、三井大扩产验证产业趋势，弹性【方邦】、中军【铜冠】。
- mSAP-PCB放量龙头鹏鼎/景旺/红板/方正/兴森。
- 玻璃基：
- 解决翘曲，中军京东方、帝尔、原片凯盛/旗滨ABF。
- 载板：
- sn/xx，abf 膜确实按客户配额，大陆可能会缺。
- 陶瓷基：
3. 正在放量的高阶AI新材料
- 二代布/HVLP4，今年在Rubin迅速放量，逐季可验。
4. Rubin Ultra 材料方案确定时间
- 最早也要12月-1月确定材料方案（真正有眉目），今年下半年做好总有变化、随机应变的准备。
