长江机械 周机汇 - PCB设备 耗材 聚焦Rubin和mSAP两大主线会议纪要

会议要点 1. Rubin产业链最新进展与变化 •此前市场传闻的PCB龙头测试问题已查明原因，问题并非出在PCB板厂本身，而是后道SMT环节的回流焊工序，相关担忧已逐步消解。 • OAM背板相关推进情况好于此前悲观预期，目前仍在持续推进测试，整体预期向积极方向转变。 •行业层面显示，2027年服务器机柜整体出货量预期较此前有所上升，且Rubin相关产品的占比进一步提升，产业链上游厂商将核心受益。 •海外研报对明后年PCB市场规模的测算较此前预期有大幅上升，成为行业预期回暖的重要支撑。 •钻针环节升级速度超预期，2026年6月起龙头钻针企业的Rubin专用钻针开始出货，当前双龙头钻针均价已达2元以上；2026年年初鼎泰钻针均价仅为1.47元，半年内的价格提升主要在近2个月内完成，Rubin对钻针环节的拉动显著超出此前市场预期。 •相关受益标的：钻针环节重点推荐鼎泰、中钨高新，以及具备技术和产能优势的二线厂商明阳、欧科亿、新锐等。 2. mSAP产业链最新进展与变化 •下游需求端：当前mSAP需求非常旺盛，整体处于供给紧缺状态，下游PCB板厂的扩产规划比市场原有预期更为乐观。 •设备端表现： ·扩产带动下mSAP相关设备需求远超市场预期，当前各环节核心设备交付期普遍拉长，但下游客户仍普遍希望压缩交付时间，需求景气度高。 ·进口设备交付瓶颈凸显，日本三菱等厂商的二氧化碳激光钻孔设备交付期已拉长至1年以上，国产超快激光设备迎来放量机遇。 ·设备价值量显著升级： ·超快激光钻孔设备单台价值量较传统二氧化碳激光设备提升幅度达大几十百分比。 ·载板级激光直写设备线距可达微米级，均价较常规PCB级直写设备提升1-2倍。 ·一站式VCP电镀设备需求旺盛，龙头厂商订单饱和、产能紧张，价值量较普通VCP、厚板脉冲式VCP提升至少2倍以上。 • mSAP扩产对设备企业的双重意义：一方面直接提升当期业绩预期，另一方面拉长了设备企业的增长周期，为业绩延续性提供了更长期的支撑，其大规模扩产从2026年才正式启动，下游需求主要由光模块领域驱动。 •相关受益标的：激光直写设备领域芯碁微装，电镀设备领域东威科技，激光钻孔领域大族激光、英诺激光、帝尔激光等。 3.行业投资相关判断 •潜在被低估的行业变化： · mSAP的扩产幅度当前仍被市场低估，从产业链跟踪情况看，设备交付情况、下游板厂扩产规划均超出此前预期。 ·设备和耗材企业的盈利弹性被低估，核心驱动来自出货量增长、产品升级加速、盈利能力提升三重因素，不依赖直接提价；当前相关龙头公司中报业绩超预期，后续2026年三、四季度业绩仍存在持续上修可能。 •估值层面：相关标的股价较前期高点已出现大幅回撤，业绩预期上修叠加市场情绪回暖，当前估值性价比显著提升，无需回到前期高位估值即可修复至前期市值水平。 4.后道SMT环节新增投资机会 •大尺寸PCB翘曲问题凸显，当前主要有三类解决路径： ·封装级材料升级：采用玻璃基板解决封装层次翘曲，利好玻璃基板相关厂商。 ·模组级工艺升级：对回流焊设备及工艺进行升级，目前海内外厂商均在验证阶段，虽尚未完全解决，但需求紧迫性高，相关设备厂商有望受益于下一代产品升级，重点标的为劲拓股份。 ·临时辅助方案：采用工装治具物理限制PCB模组形变，但该方案治标不治本，形变量过大时仍无法解决翘曲问题。 •核心受益方向为回流焊设备环节。