长江机械周机汇 一周观点继续看好AI装备PCB光模块半导体设备

本次电话会议主要分析了AI相关设备在成长方向的投资机会，重点讨论了PCB设备、半导体设备、光模块设备三大板块。

PCB设备：

• 核心观点： PCB设备和耗材存在较大预期差，Rubin和MSA需求旺盛，市场预期回暖。
• 关键数据： 2027年机柜出货量预期上升，Rubin占比提升，海外报道上调2027-2028年PCB市场规模预期。
• 研究结论： 建议聚焦Rubin和MSA两大主线，核心驱动为量增加级加速，重点推荐鼎泰高科、云豹光电、中钨高新、新奇微装、东威科技、大族激光、英诺激光、劲拓股份等。

半导体设备：

• 核心观点： 半导体设备是反弹中的主线，基本面确定性高，设备需求逻辑比单一芯片品种更稳定。
• 关键数据： AI相关需求未下修，先进制程存储先进封装和测试持续扩产，供给瓶颈明显。
• 研究结论： 建议重视半导体设备，重点关注测试设备、先进封装设备、晶圆制造设备、玻璃基板封装设备，重点推荐华丰测控、长川科技、金海通、金智达、联动科技、新奇微装、消沉超声、快克智能、交德隆激光、中微公司、北方华创、托尼科技、维达纳米、华业新科、盛美上海、新源威、第尔激光、东威科技、三福新科等。

光模块设备：

• 核心观点： 光模块设备不受海外政策波动影响，下游需求稳定，行业扩产趋势存在。
• 关键数据： 全球产能集中在中国，海外设备厂商产能缺口大。
• 研究结论： 建议关注量价齐升环节和切入光耦合设备的标的，重点推荐相关测试设备、耗材和光耦合设备公司。下半年期待CSP厂商发布新的指引，月度订单变化将进一步支撑行业景气度。