长江机械周机汇 一周观点继续看好AI装备PCB光模块半导体设备

00:00:02 本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户。未经长江证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容，否则，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担，长江证券保留追究其法律责任的权利。 00:00:35 各位投资者，大家上午好啊，我是长江证券机械行业分析师李瑞。 00:00:40 呃，那呃今天早上呢，我们是这个呃汇报一下我们这周的这样一个观点啊。那么其实也是比较看好就是在成长方向的呃，成长方向的这样一些这个呃一些这个AI的像AI相关的AI，AI相关的这个设备啊。他们的这样一个呃他们在反弹当他们的一个反弹啊，以及在反弹当中的这样一个这个呃这样一个这个主线的这个行情啊。 00:01:09 那么这个里面呢，呃就主要呃就主要包括几类啊，包括这个PCB的设备光模块的设备还有半导体设备啊等等啊，这几类啊都是都是这个呃都是这个比较看好的啊。然后呃，那么呃，然后那么从这个呃几个方几个方向这么来，呃，那么从这个几个方向这么来看呢？呃从那么从那么从这几个这个方向呃从这几个方向这边来来看呢， 00:01:41 首先呢是这个PCB的设备和呃PCB的这个设备和耗材啊。那么呃最近呢，呃应该是在在上周呢，经历了一个呃相对来说这个呃，经历了一个相对来说比较好的这样一个这个呃这样一个这个呃反弹啊，那么呃从这里面来看呢啊那么最近呢，呃包括Rubin还有Ms up这两条核心主线呢都有积极的变化。 00:02:08 一个呢是Rubin链预期回暖，那么从这个终端服务器组装环节反馈来看呢，2027年机柜出货量预期呢比较相较之前有比较明显，就是相较之前有所上升啊。其中这个呃Rubin的这个占比呢，呃，这个呃会那个进一步的提升啊，就结构优化明显啊，那么前一周海外相关的这个一些这个呃一些报道呢。也大幅上调了2728年PCB市场规模的这个测算预期，也形成了成为近期市场预期回暖的一个重要的支撑啊。 00:02:43 第二个呢是M萨这边就M萨这边呢需求呢就是呃极其的旺盛啊，那么从下游的扩产规划或者呃下游的这个扩展呃扩展规划呢，这个呃也是比较超预期的啊。 00:02:59 那么目前从M萨普这边来看呢，呃，从下游PCB板厂这边呃情况来看，这个需求非常旺盛，而且目前应该说是整个产能是极度的紧缺啊。 00:03:12 然后除呃棚鼎深南电路两大头部公司以外呢，我们看到包括像红板呀，景旺方正等这些板厂对M3产能投放呢也非常积极啊。然后呃那个各家呃对后续扩产份额预期呢呃也很这个也很高啊。然后呃。那其嗯也在试图这个抢占呃抢占先机，那么设备环节呢也是直接受益的啊，目前呃交付呢也是非常的这个紧张啊，那各环节核心设备交付呢也在这个呃交付期也在普遍拉长。而下游客户呢仍在极力地呃压缩这个呃交付的这样一个这个呃时间啊。然后呃那从目前来看呢， 00:04:02 从整个呃PCB设备和耗材这边来看呢啊，应该整个市场呢是存在还仍然是存在比较大的这样一个这个预期差啊，那那么一个呢是呃MS呢就是扩展幅度呢呃是被这个低估了啊盈利。然后呃第二个呢是盈利的弹性呢是这个被低估了啊，那就是其实在这个呃，在股价啊，就是相较前相较此前有大幅回撤的这样一个这个背景下呢，估值得到了一个。充分的消化啊，所以估值的性价比呢其实是显著提升了啊，就是无需估值回到高位啊，这个便可以实现一个这个市值的这样一个这个呃修复啊。 00:04:46 因此呢，呃整个PCB的这个上游呢，就建建议嗯比较建议这个聚焦呃就是Rubin和MS萨两大主线，那么这里面核心驱动呢是这个量增加升级加速，以及呃这个呃这个量增加升级 加速的这样一些这个环节。 00:05:06 那么重点推荐的呢包括像这个呃钻针这个环节的，像鼎泰高科啊云豹光电啊还有中钨高新的。还有这个从这个设备呃这边来看呢，那就新奇微装啊，东威科技像大子激光英诺激光啊，还有这个呃还有这个劲拓股份等啊等等，呃这样一些这个呃等等这样一些这个环节啊，然后呃那呃。这个呢是关于这个PCB这个方向的，呃，这样一个这个呃这样一个这个观点。啊那呃接下来是呃然后呢呃是关于这个半导体设备啊， 00:05:55 那从呃半导体设备这边来看呢，啊目前呢我们认呃我们认为这个半导体设备呢，呃也是这样一个反弹当中的这样一个这个主线。那么走从过去的一个多月来看呢，呃全球的AI硬件和A股的半导体设备呃都经历了比较大的波动，尤其是7月以后呢，呃不少前期涨幅比较大的半导体设备公司，都出现了比较明显的这样一个调整啊。那么呃，是市场对于这个呃AI资本开支能否持续，存储价格能否持续，以及高估值科技股能否继续上涨呢，都出现了一定的这样一个分歧。 00:06:31 但是过去一周呢，我们也看到一个呃比较明显的变化呢，就是在反弹当中呢，半导体设备呢啊是这里面非常重要的一个方向啊然后呃。 00:06:43 那在前一阶段呢，我们其实一直在强调哈，呃这个板块下跌更多是估值，还有交易拥挤和风险偏好带来的这样一个，呃这样带来的这样一个这个调整呃产业趋势呢，呃是没有任何的这样一个这个变化啊。然后呃那随着这个股价的这样一个这个呃明显的呃明，嗯那个随着股价明显的这样一个这个回调， 00:07:10 同时海外，呃，从事海外的这样一个半导体呢，呃，开始反开始反弹。呃，我们认为这个那半导体设备呢，是有望成为这个反弹当中比较值得重视的这样一个这个主线啊。 00:07:30 那么第一呢是核心原因呢，第一啊就是基本面的确定性仍然很高啊。那AI相关需求呢啊，这个没有下修，那包括先进制程存储先进封装和测试呢啊仍然在这个持续的扩产啊， 而且这个部分环节呢，仍然是存在这个明显的这个呃供给的这个瓶颈啊。第二呢是设备的需求逻辑比单一芯片品种呢更加稳定啊。就是未来不管是英伟达的GPU啊，海外ASIC还是这个包括国产AI芯片啊，获得更多的份额，那只要算力需求增长，那么最终都要落实到这个晶圆制造、存储、先进封装和测试环节的这样一个自动开支啊。所以在整个这个AI链条里面呢啊， 00:08:13 然后这个半导体设备呢，呃仍然是这个确定性非常高的一类这个资产啊，那呃。呃，那这个里呃并且呢从近期的一些包括像泰瑞达爱德万啊，然后包括这个Lam还有像kokoa等等这些公司的这个财报里面呢，呃也可以得到相应的这样一个印证啊，就是AI需求仍然非常强，没有因为股价调整发生变化，存储呢仍然处于景气周期，HBM和这个先进呃先进DRM还有包括三line的扩产逻辑呢，仍然非依然非常明确啊。然后先进制程这个封装呢啊仍然是AI产业链最大的瓶颈之一，而且设备端呢已经出现了很高的这样一个收入增速啊。然后包括先进制程呃存储先进封装工艺复杂提升呢， 00:09:01 也使得整个需求呢，呃这个设备价值量呢，呃这个是其实是在这个通胀啊，所以呃所以这个里面呢，呃就是半导体设备呢啊是往后面看啊应该是整个我们都非常的看好。 00:09:17 那么这里面呢第一呢，呃第一呢。呢是呃第一呢是这个半导体的这个呃测试，第一呢是呃半导体的测试设备啊，然后。啊，第一呢是半导体测试设备，那么呃那个半导体测试设备呢，我们一直在呃强调的是测试整个需求呢是在这个。呃整个的这个需求呢啊是在这个呃是在一直在这个测试需求呢，是在这个通胀呃然后呃主要呃主要是呢， 00:09:58 这个像这个AI包，包括这个AI呃AI的相关的这个芯片和普通的这样一个消费芯片相比呢，测试的需求完全不一样啊。那这个芯片呢晶体管的数量呢更多，模块功能呢更多，高速接口也更多，所以测试时间呢是整个在拉长。其次呢因为这个包括chipl6还有先进封装呢也增加了测试的环节啊，就是呃里面啊，它对里面的一些这个呃小芯片的这样一些这个筛选的强度呢会更强啊。然后呃所以呢就是呃这就为什么芯片越贵，客户反而愿意增加这个测试的这个成本啊。 00:10:39 就是AI的这个计算芯片A S I C、H B M和高性能DRM都在提高测试设备需求啊，然后国内呢还有这个包括国产。算力啊这样一个这样呃这样一呃这样一个这个一层逻辑啊，那么就是包括长信长存的这个扩产会增加存储测试仪的需求啊。 00:10:57 国产的这个GPU aic进入这个批量阶段之后呢，高端so OC测试机需求呢也会这个呃也会快速的提升。所以测试设备未来的国产替代呢，可能会从这个传统的模拟功率测试，进一步向这个高端的数字SOC和这个呃存储，这个呃存储测试呃进行这样一个延伸啊那么从重点关注的呢，呃包括这个像华丰测控啊，然后像呃还有这个呃。包括这个华丰测控啊，那么其次呢，呃包括像长川科技、金海通、金智达啊，联动科技等等啊，也是受益的啊。 00:11:36 那么除了半导体测试设备呢，还有这个半导体的呃先这个先进封装的这个相关的这个设备啊，那么这个是AI扩产当中最确定的瓶颈之一啊。那么呃，因为呃核心原因呢是前道制成的提升越来越困难啊，所以AI芯片的这个提升呢越来越依赖于先进的封装啊。 00:11:55 那么在呃包括像科沃s chiplet2.5D3D混合键合本质，都是为了在呃有限制的这种条件下呢，呃继续提升带宽算力和这个能效啊。那么呃先进封装呢，现在仍然是这个产业链的这样一个这个瓶颈啊，那么呃那么这个呃我们看到就是呃而国内的这个国产算力的话，呃国产算力呢这一块呢这个逻辑是更强，那么国产算力呢正在从前期的这个单卡验证小规模集群啊逐。步呢向大规模部署呃发展，那么在先进制程呢能力仍然是在存在一定能力一一定约束的情况下呢，国产的AI芯片呢，更需要依靠chiplet大面积封装还有高密度互联等方式来提高系统性能啊。因此呢， 00:12:43 在国产算力放量之后呢，先进封装呢也是这个设备弹性最大的方向之一啊。然后呃那呃而且国内的先进封装设备国产化率呢，又目前明显低于很多前道成熟的设备啊， 00:12:57 所以这里面呢是非常典型的，呃需求高增加上国产呃化率国产化率提升的这样一个这个双击啊。 00:13:05 那这里面呃重点推荐公司呢，呃就是新奇微装啊和这个消沉超声啊，其次呢，呃包括快克智能交那个德隆激光等等啊，也是这个呃受益的环节啊。然后第3个呢是就是晶圆制造的设备啊，然后这个也是最核心的配置方向啊。那这个晶源制造设备呢，呃设备呃空间大，订单确定性高。啊然后国产替代也是最成熟的这样一个这个呃这样一个这个方向啊。那么存储扩产呢，这边应该说才呃整个呢才刚刚开始啊然后这里面呢， 00:13:39 最核心的推荐公司呢，包括这个像中微公司北方华创啊托尼科技维达纳米等等啊，还有华业新科啊等等。其次包括像盛美上海啊，还有像新源威啊等等这些公司也是受益的啊。 00:13:53 那么呃最后呢是这个呃玻璃机呃第四呢是这个玻璃基板封装啊，正在从主题呢走向一个产业端的这样一个这个验证啊。那么呃玻璃基板封装呢，呃近期也经历了比较大的股价的这样一个这个调整啊。但是往后面来看呢，我们觉得这个确定性是越来越高了啊，以后不管是此前像蓝思和英特尔，围绕TGV玻璃基板呃封装这个展展开这个合作，还是像京东方啊在这个这个领域进行这个发力，还有包括像LPKF在7月份他们的半年报当中。把2030年相关的呃这样一个可服务市场呢，从此前的5亿欧元提高到了约17亿欧元，提高超过3倍啊。 00:14:36 然后呃呃这个里面呢，就是主要的驱动力呢，其实就是AI高性能计算带来的先进封装应用的这样一个这个呃增长啊。然后包括像最近这个像ACM r啊，就是圣美上海的这个呃在母公司啊它也出现了，也获得了这个新的这样一个这个验证订单啊，所以往后面来看呢，应该我们认为确定性是呃越来越高啊。那么正在产业呢，正在从技术可行性走到客户验证工程化再到量产设备呢，呃逐步的这样一个逐步的走啊，应该说确定性呢是呃确定性是越来越确定性越来越高了啊。 00:15:13 然后那么从设备环节来看呢，呃这边呃这里面重点看的呢，包括这个TGV的这个激光呃玻 璃基板加工啊，还有这个呃电镀和金属化啊等等，那么这里面核心推荐呢呃是。属于核心推荐是第尔激光啊，然后呃包括另外包括像东威