发布时间:2026-08-17 一、核心要点 1. AI装备板块已从情绪修复转入基本面驱动,需求确定性高、业绩弹性大,当前重点看好半导体设备、光模块设备、PCB设备三个细分方向。 2. 半导体设备方面,全球龙头应用材料2026财季第三财季收入超90亿美元同比增25%,先进封装业务增速上调至70%以上,设备需求可见度已拉长至2027年及更久。 3. 光模块设备方面,北美云厂商AI资本开支维持高景气,800G向1.6T、3.2T升级,未来3年光模块设备市场空间或达500亿,5年达1000亿,其中光模块测试设备量价齐升最具阿尔法属性。 4. PCB设备方面,当前景气周期有望拉长,核心驱动为Rubicon、m-SAP两大技术升级方向,m-SAP需配套的超快激光、激光直线、高端电镀设备价值量明显提升。 5. 人形机器人板块当前修复有基本面支撑,海外特斯拉(Tesla)Optimus量产稳步推进,国内产业链已实现10万台级产销,全球份额超70%,有望迎来独立行情。 二、重点关注方向 1. AI装备细分推荐:半导体设备重点关注先进封装、测试、晶圆制造设备厂商,光模块设备重点关注测试、耦合设备厂商,PCB设备重点关注m-SAP相关激光、电镀设备厂商。 2. 人形机器人细分推荐:特斯拉核心供应厂商、国内人形机器人本体制造企业、大模型优化相关的视觉/触觉等输入设备厂商。 三、风险与关注 1. AI资本开支不及预期,设备需求增长放缓;2. 人形机器人量产推进节奏不及市场预期,国产替代进度慢于预期。